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絕緣測(cè)試應(yīng)用案例
安裝測(cè)試 驗(yàn)證測(cè)試 電工和工程師為了確保設(shè)備正常和導(dǎo)線的完整性而進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。驗(yàn)證測(cè)試是一種簡(jiǎn)單、快速的測(cè)試，用來(lái)查看絕緣材料的瞬間狀態(tài)，它并不提供診斷數(shù)據(jù)，所使用的測(cè)試電壓要比進(jìn)行預(yù)測(cè)維護(hù)測(cè)試所
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探討提升白光LED發(fā)光效率的四大關(guān)鍵
中心議題： 解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本方法 設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問(wèn)題 各業(yè)者展現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)功力 變更封裝材抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度過(guò)去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸L
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探討提升白光LED發(fā)光效率的四大關(guān)鍵
中心議題： 解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本方法 設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問(wèn)題 各業(yè)者展現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)功力 變更封裝材抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度過(guò)去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸L
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解析EMC工程師必須具備的技能
EMC工程師必須具備的技能 EMC工程師需要具備那些技能？從企業(yè)產(chǎn)品需要進(jìn)行設(shè)計(jì)、整改認(rèn)證的過(guò)程看，EMC工程師必須具備以下八大技能： 1、EMC的基本測(cè)試項(xiàng)目以及測(cè)試過(guò)程掌握； 2、產(chǎn)品對(duì)應(yīng)EM
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淺析改善散熱結(jié)構(gòu)對(duì)白光LED使用性能的影響
白光LED的亮度如果要比傳統(tǒng)LED大數(shù)倍，消耗電力特性超越熒光燈的話，就必需克服下列四大課題：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問(wèn)題的解決方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用
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白光LED溫升問(wèn)題的解決方法
過(guò)去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過(guò)，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率相對(duì)降低20~30%.換句話說(shuō)，白光LED的亮度如果要
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淺析改善散熱結(jié)構(gòu)對(duì)白光LED使用性能的影響
白光LED的亮度如果要比傳統(tǒng)LED大數(shù)倍，消耗電力特性超越熒光燈的話，就必需克服下列四大課題：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問(wèn)題的解決方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用
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白光LED溫升問(wèn)題的解決方法
過(guò)去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過(guò)，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率相對(duì)降低20~30%.換句話說(shuō)，白光LED的亮度如果要
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PCB地線的干擾與抑制
在PCB設(shè)計(jì)中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì)遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對(duì)地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗
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在線阻抗測(cè)試儀電路及測(cè)試結(jié)果
讀數(shù)是不準(zhǔn)確的,因?yàn)殡娮璧牟⒙?lián)效應(yīng)影響了其準(zhǔn)確性.采用運(yùn)放SF741可以組成一個(gè)線路極為簡(jiǎn)單的在線阻抗測(cè)試儀,可不必得下電阻,而又能準(zhǔn)確地測(cè)定其阻值大小.
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DSP電磁兼容性問(wèn)題分析
1 引言 自從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）問(wèn)世以來(lái)，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn)，給數(shù)字信號(hào)處理的發(fā)展帶來(lái)了巨大
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基于TMS320C5515 DSP 評(píng)估模塊脈動(dòng)式血氧計(jì)設(shè)計(jì)方案
TI 的 TMS320C5515 DSP 評(píng)估模塊 與 TI 的脈動(dòng)式血氧計(jì)模擬前端模塊組成了新的 C5505 PO 或 SpO2 醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK)，它使開發(fā)人員能夠訪問(wèn)開發(fā)工具集，為要求高電池效率的便攜式病患監(jiān)控應(yīng)用提供了完整的信號(hào)鏈解決
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DSP電磁兼容性問(wèn)題分析
1 引言 自從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）問(wèn)世以來(lái)，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn)，給數(shù)字信號(hào)處理的發(fā)展帶來(lái)了巨大
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基于TMS320C5515 DSP 評(píng)估模塊脈動(dòng)式血氧計(jì)設(shè)計(jì)方案
TI 的 TMS320C5515 DSP 評(píng)估模塊 與 TI 的脈動(dòng)式血氧計(jì)模擬前端模塊組成了新的 C5505 PO 或 SpO2 醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK)，它使開發(fā)人員能夠訪問(wèn)開發(fā)工具集，為要求高電池效率的便攜式病患監(jiān)控應(yīng)用提供了完整的信號(hào)鏈解決
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基于TMS320C5515 DSP 評(píng)估模塊脈動(dòng)式血氧計(jì)設(shè)計(jì)方案
TI 的 TMS320C5515 DSP 評(píng)估模塊 與 TI 的脈動(dòng)式血氧計(jì)模擬前端模塊組成了新的 C5505 PO 或 SpO2 醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK)，它使開發(fā)人員能夠訪問(wèn)開發(fā)工具集，為要求高電池效率的便攜式病患監(jiān)控應(yīng)用提供了完整的信號(hào)鏈解決
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干擾噪聲系統(tǒng)基本知識(shí)的探討
想像一下，如果電路不工作，隨處添加一個(gè)去耦電容(例如0.01 μF陶瓷圓盤電容)，修好了！或者當(dāng)電路傳出噪聲時(shí)，一塊屏蔽體就能解決問(wèn)題：用金屬片把電路包起來(lái)，將屏蔽體“接地”，噪聲馬上消失！遺憾的
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白光LED溫升問(wèn)題的解決方案
過(guò)去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過(guò)，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率相對(duì)降低20~30%.換句話說(shuō)，白光LED的亮度如果要
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白光LED溫升問(wèn)題的解決方案
過(guò)去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過(guò)，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率相對(duì)降低20~30%.換句話說(shuō)，白光LED的亮度如果要
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機(jī)房地線引起的干擾及其抑制方法
機(jī)房地線引起的干擾分析及其抑制方法我站機(jī)房由微波機(jī)房和發(fā)射機(jī)房組成。發(fā)射機(jī)所用音視頻信號(hào)均由微波機(jī)房經(jīng)電纜傳輸過(guò)來(lái)，電纜長(zhǎng)度約40多米。在信號(hào)傳輸過(guò)程中，出現(xiàn)了干擾。具體現(xiàn)象：視頻信號(hào)同步頭受到干擾，造
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功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來(lái)器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來(lái)了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘９β势骷碾娏黩?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET
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