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華天科技：未來主要看點在TSV封裝
2012年10月20日，華天科技公布了關于2012年三季報。公告顯示2012年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入111077萬元，同比增長9.49%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11514萬元，同比增長15.46%。2012年第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入
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時報解讀：半導體封測三強聯(lián)手促研發(fā)
證券時報網(wǎng)（www.stcn.com）08月27日訊 公告主要內容： 通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）聯(lián)合中國科學院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設立了華進半導體封裝先導技術研發(fā)中
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集成電路封裝的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝與器件測試設備介紹
電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子
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第一款由國人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問世
封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經過兩年多時間的市場調研、技術論證及正式的生產準備，也是氣派系列的第一款產品。緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經開發(fā)成功。Qipai
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集成電路封裝與器件測試設備介紹
電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子
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集成電路封裝設計提高可靠性的方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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液晶顯示器集成電路封裝識別
液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
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漢高集團在中國打響商業(yè)秘密維權戰(zhàn)爭
德國漢高集團正式在中國打響商業(yè)秘密維權戰(zhàn)爭。2011年12月，其旗下企業(yè)正式向中國法院提交訴狀，狀告江蘇中鵬新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商業(yè)秘密，并賠償巨額損失。江蘇省高級人民法院已經正式
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響分析
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達國家經濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當
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中國航天科技集成電路封裝項目開工
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項目近日隆重開工
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業(yè)的一支生力
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中航第九研究院771所集成電路封裝項目隆重開工
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業(yè)的一支生力
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航天基地總投資13億元軍民融合產業(yè)項目開工
本報訊（記者 裴磊）昨日，我省微電子行業(yè)重大產業(yè)化項目中國航天科技集團第九研究院771所集成電路封裝項目開工儀式在西安航天基地舉行。中國航天科技集團公司總經理馬興瑞，副省長李金柱，市委常委、常務副市長岳華
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陜西省開工建設西北最大的集成電路封裝測試基地
西部網(wǎng)訊（陜西廣播電視臺《新聞聯(lián)播》記者 李陽）陜西省重點軍民融合產業(yè)項目---中國航天科技集團第九研究院771所集成電路封裝項目今天在西安國家民用航天產業(yè)基地開工建設。項目總投資13億元，計劃3年內新建3條集成
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中國航天科技集成電路封裝項目昨開工
本報訊 （記者權全 見習記者張娜）昨日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業(yè)項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線
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集成電路封裝與器件測試設備
電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子
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集成電路封裝設計的可靠性提高方法研究
1 前言 隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
