如何滿(mǎn)足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資

近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中，以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)。“如今，各個(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì)，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專(zhuān)業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作，才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說(shuō)到。