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德國研究項目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設計奠定基礎
“V3DIM”研究項目為明確設計需求，開發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米波產品垂直3D系統(tǒng)集成的
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基于IRS2573D設計的70W HID燈參考技術
IRS2573D是全集成全保護的600V氙氣燈(HID)控制器,能驅動所有類型的氙氣燈(HID)燈. IRS2573D包括點火時間控制,恒定燈功率控制,可編程全橋運行頻率,可編程過壓和欠壓保護以及可編程過流保護. 此外,器件還集成了600V高邊
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基于IRS2573D設計的70W HID燈參考技術
IRS2573D是全集成全保護的600V氙氣燈(HID)控制器,能驅動所有類型的氙氣燈(HID)燈. IRS2573D包括點火時間控制,恒定燈功率控制,可編程全橋運行頻率,可編程過壓和欠壓保護以及可編程過流保護. 此外,器件還集成了600V高邊
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熱點技術討論：3D設計中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預告片的曝光，3D欲將激起新一片技術追求的浪潮。3D技術也成為近來最熱門的新一代IC設計技術話題之一。 芯片制造商正在探索將目前的電子組件堆棧成3D結構之可能性；專家對“真正”的3D封裝之定義，
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熱點技術討論：3D設計中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預告片的曝光，3D欲將激起新一片技術追求的浪潮。3D技術也成為近來最熱門的新一代IC設計技術話題之一。芯片制造商正在探索將目前的電子組件堆棧成3D結構之可能性；專家對“真正”的3D封裝之定義，
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