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3D-IC

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  • 從1965年沉睡到現(xiàn)在的狂熱復(fù)興，Chiplet在AI中迎來自己的黃金時代

    自1965年首次提出以來，Chiplet技術(shù)一直沒有引起廣泛關(guān)注，直到最近幾年隨著技術(shù)發(fā)展和市場需求的變化，才迎來復(fù)興的機遇。傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計在摩爾定律逐漸接近物理極限后，面臨著日益嚴峻的挑戰(zhàn)。特別是在人工智能等高性能計算應(yīng)用中，單芯片設(shè)計已無法滿足日益增長的計算需求，同時成本和功耗問題也日益嚴重。在這種背景下，Chiplet技術(shù)通過模塊化設(shè)計的方式，突破了單片集成的瓶頸，提供了更具成本效益的解決方案。借助封裝技術(shù)的突破和異構(gòu)計算需求的增長，Chiplet在AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，標志著其進入了真正的“黃金時代”。

  • 從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺，提供高精度的多物理場仿真能力

    國產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，EDA作為芯片設(shè)計和驗證的核心工具，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長期以來，EDA市場被幾家國際巨頭壟斷，國內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。

  • 芯片設(shè)計上云，AI智算賦能｜構(gòu)建從芯片系統(tǒng)設(shè)計到制造的一站式融合平臺

    當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴峻挑戰(zhàn)，包括國際競爭加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力，以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時，國內(nèi)市場需求快速增長，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進一步加劇了發(fā)展難度。

  • 馭AI之力，驅(qū)動芯片到系統(tǒng)級設(shè)計。Cadence邁入新征途

    2023年對于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導(dǎo)致的庫存調(diào)整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導(dǎo)體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計項目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測顯示，2029年之前整個半導(dǎo)體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。