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高功率密度AC-DC設計,平面變壓器與3D封裝技術的熱應力分析
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密度提升10倍,Intel展示新一代3D封裝技術
3D封裝模型在PCB設計中有什么作用跟好處?
7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
臺積電近幾年獲得了蘋果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單
3D封裝技術簡介
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3D封裝與LED封裝技術
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南京烙印技術
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是德科技創(chuàng)新技術峰會來襲,報名領好禮
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