隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。

根據(jù)Yole Group的預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的約400億美元增長(zhǎng)至2030年的近800億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過10%。從Chiplet架構(gòu)到2.5D/3D IC，先進(jìn)封裝不僅重塑了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，也為AI、5G和汽車電子等新興應(yīng)用提供了關(guān)鍵支撐。這一技術(shù)浪潮正在加速行業(yè)變革，為下一代計(jì)算和智能設(shè)備鋪平道路。

盡管當(dāng)下在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍面臨不小的挑戰(zhàn)，突破之路道阻且長(zhǎng)，但在先進(jìn)封裝賽道上，部分企業(yè)已經(jīng)錘煉出全流程自主可控的國(guó)產(chǎn)方案，更憑借出色的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與技術(shù)實(shí)力站穩(wěn)了腳跟。

近日，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025，我們也有幸在展臺(tái)采訪到了天成先進(jìn)的副總經(jīng)理蒲曉龍。他分享了九重這一技術(shù)體系的縱橫（2.5D系統(tǒng)集成）、洞天（3D立體集成）、方圓（高端封裝）三大技術(shù)方向，如何覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信、生物醫(yī)學(xué)、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域用戶。

“九重”——純國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝全技術(shù)平臺(tái)

“九重”體系的命名靈感來源于中國(guó)傳統(tǒng)文化中的“九重天”，象征層層遞進(jìn)、互聯(lián)互通的技術(shù)理念。這是國(guó)內(nèi)首個(gè)以中文命名的先進(jìn)封裝技術(shù)體系，彰顯了技術(shù)創(chuàng)新與文化自信的融合。平臺(tái)聚焦縱橫（2.5D系統(tǒng)集成）、洞天（3D立體集成）、方圓（高端封裝）三大技術(shù)方向，通過高深寬比TSV硅通孔技術(shù)、雙大馬士革RDL重布線技術(shù)、多芯集成大晶圓重構(gòu)技術(shù)以及多維互連高密度組裝技術(shù)，構(gòu)建了完整的晶圓級(jí)中道封裝解決方案。

縱橫（2.5D系統(tǒng)集成），是一種通過中介層（Interposer）實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片高密度互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。中介層作為芯片與基板之間的橋梁，通過TSV和RDL實(shí)現(xiàn)高密度互連，以實(shí)現(xiàn)芯片間信號(hào)的高速、高帶寬、低延遲傳輸。其核心作用是打破了晶圓制造技術(shù)中芯片尺寸受到光罩尺寸限制的問題，并且成倍提高了系統(tǒng)集成度與設(shè)計(jì)靈活性、降低了制造成本與功耗、增強(qiáng)了系統(tǒng)性能與散熱性能。2.5D集成技術(shù)在高性能計(jì)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

洞天（3D立體集成），又稱為三維疊層芯片集成技術(shù)，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。它通過在垂直方向上疊放多個(gè)芯片，并利用TSV（Through Silicon Via）即硅穿孔等先進(jìn)微互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高效垂直電氣互連，顯著提升了系統(tǒng)的集成度和性能，最大限度減小了封裝尺寸，具有高密度、低功耗、高速通信及強(qiáng)抗干擾能力等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、存儲(chǔ)器、5G通信、圖像傳感器等多個(gè)領(lǐng)域，并展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

方圓（高端封裝）是一種專為高性能芯片設(shè)計(jì)的先進(jìn)封裝方法，結(jié)合了超高密度和精細(xì)間距的特性，它通過縮小焊盤間距和優(yōu)化焊球布局，實(shí)現(xiàn)了高連接密度、精細(xì)布線以及出色的電氣性能。這一技術(shù)不僅支持芯片的小型化與高集成度，還確保了良好的散熱和高可靠性，因此廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝的時(shí)代機(jī)遇與挑戰(zhàn)

憑借其“九重”三維集成技術(shù)體系，天成先進(jìn)展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)封裝技術(shù)的全面實(shí)力。依托一站式服務(wù)和過硬的競(jìng)爭(zhēng)力，承接從流片到封裝的全流程，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)擺脫海外依賴提供了重要支持。尤其是在晶圓級(jí)中道加工領(lǐng)域，天成先進(jìn)通過技術(shù)突破和政策助力，力圖成為國(guó)產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的核心力量。

雖然當(dāng)下行業(yè)在向更高質(zhì)量規(guī)?；l(fā)展的過程中仍面臨階段性挑戰(zhàn)，但以天成先進(jìn)為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)正以積極突破的姿態(tài)穩(wěn)步前行。從技術(shù)根基來看，核心工藝已實(shí)現(xiàn)自主可控，性能持續(xù)逼近業(yè)內(nèi)一流水平，量產(chǎn)能力在實(shí)踐中不斷驗(yàn)證并穩(wěn)步提升。在創(chuàng)新路徑上，正通過持續(xù)的性能優(yōu)化與場(chǎng)景落地，逐步贏得市場(chǎng)認(rèn)可與客戶信賴。

目前，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)正從 “技術(shù)可用” 向 “性能領(lǐng)先”“成本可控”“生態(tài)完善” 全面進(jìn)階，未來不僅將成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要支柱，更有望在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。隨著研發(fā)成果向產(chǎn)業(yè)化的加速轉(zhuǎn)化，相信在不久的將來，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝將以更成熟的技術(shù)、更穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，為全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入強(qiáng)勁的 “中國(guó)動(dòng)能”。