
Intel想要用Curie處理器來(lái)當(dāng)作低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的敲門磚,居里模塊內(nèi)集成了諸多實(shí)用外設(shè)。TinyTILE就是以居里模塊為主控的一塊Always-ON的開(kāi)發(fā)板,不知道它是否會(huì)打動(dòng)一直泡在Cortex-M生態(tài)中的你。
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。
在過(guò)去幾年里,ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬(wàn)的芯片開(kāi)發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費(fèi)地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新:顯著增強(qiáng)后的DesignStart幫助設(shè)計(jì)者以最快、最方便的方式獲取已獲證實(shí)的、可信任的IP,并提供通往出片成功的最完善保障。
根據(jù)ARM委托第三方針對(duì)全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示,僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人盛行,取代人類就業(yè)。
在過(guò)去幾年里,ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬(wàn)的芯片開(kāi)發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費(fèi)地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新:顯著增強(qiáng)后的DesignStart幫助設(shè)計(jì)者以最快、最方便的方式獲取已獲證實(shí)的、可信任的IP,并提供通往出片成功的最完善保障。
引言測(cè)溫測(cè)量和控制在當(dāng)今社會(huì)生活中扮演著至關(guān)重要的角色,國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)有的多種測(cè)溫技術(shù)涵蓋了安檢、市 場(chǎng)、生活、消防、科研等諸多領(lǐng)域。溫度的測(cè)量和控制在工 業(yè)生產(chǎn)
一、輸入/輸出端口GPIO編程一—(01)、一位數(shù)碼管靜態(tài)顯示(通過(guò)74HC595實(shí)現(xiàn))1、管腳連接模塊首先介紹一下LPC2106的相關(guān)的管腳~~特性:可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的管腳配置應(yīng)用:管腳
ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布,因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛(ài)好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之,big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)
在2017年上海世界移動(dòng)大會(huì)5G產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,Intel方面希望在蘊(yùn)藏著巨大的機(jī)會(huì)的云和數(shù)據(jù)中心方面獲得未來(lái)的發(fā)展,然而在這方面它正面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn),包括X86架構(gòu)服務(wù)器芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)AMD和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的挑戰(zhàn)。
2017年6月30日,中國(guó)上?!趤喼蓿袊?guó)科技界的幾家領(lǐng)導(dǎo)品牌正陸續(xù)借助ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)推出許多實(shí)際應(yīng)用的解決方案。上海世界移動(dòng)大會(huì) (MWC Shanghai)正是一個(gè)絕佳時(shí)機(jī),讓我們可以開(kāi)始看到商業(yè)可用的IoT設(shè)備如何將智能創(chuàng)新元素帶入品牌體驗(yàn)。
在今年的3月份,ARM曾在北京召開(kāi)全球發(fā)布會(huì),宣布下一代多核設(shè)計(jì)技術(shù)DynamIQ發(fā)布。而在近日召開(kāi)的ARM TECH DAY的活動(dòng)上,又有了全新的進(jìn)展——首款采用DynamIQ技術(shù)的大小核A75和A55發(fā)布。ARM CPU產(chǎn)品部高
根據(jù)ARM資助的一項(xiàng)對(duì)全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示,僅有少數(shù)消費(fèi)者認(rèn)為人工智能會(huì)導(dǎo)致機(jī)器人失控并取代人類就業(yè)。
ARM與多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴發(fā)起ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟(ARM AI Ecosystem Consortium,簡(jiǎn)稱AIEC)。聯(lián)盟旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,圍繞以具體應(yīng)用場(chǎng)景部署為目標(biāo),建立以數(shù)據(jù)、算法、芯片為支撐的互動(dòng)創(chuàng)新生態(tài)體系,拉通云端和終端,加速人工智能產(chǎn)業(yè)化
日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo),現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長(zhǎng)孫正義 21 日在股東年會(huì)上表示,他將在未來(lái) 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購(gòu) ARM 是他這輩子最為關(guān)鍵的一樁交易。他說(shuō),未來(lái)不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
圖形工作負(fù)載的優(yōu)化對(duì)于許多現(xiàn)代移動(dòng)應(yīng)用程序而言往往必不可少,因?yàn)閹缀跛袖秩粳F(xiàn)在都直接或間接地由基于 OpenGL ES 的渲染后端負(fù)責(zé)處理。本文介紹如何將 ARM®DS-5&
物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不是未來(lái),引領(lǐng)的新型信息化與傳統(tǒng)領(lǐng)域走向深度融合,且能帶動(dòng)數(shù)十萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值,各大科技公司紛紛涉足,在1999年美國(guó)麻省理工學(xué)院的研究人員在提出物聯(lián)網(wǎng)概念時(shí),恐怕根本沒(méi)有預(yù)料到如今它的觸角能伸入世界的每個(gè)角落。但低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片成為實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)基礎(chǔ),其中ARM和英特爾爭(zhēng)奪成為行業(yè)焦點(diǎn),令人驚嘆的是在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期,英特爾選擇放棄,而ARM則在加速向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推進(jìn)。
ARM近日宣布,在6月21日于東京舉行的軟銀集團(tuán)第37屆股東大會(huì)上,正式批準(zhǔn)了關(guān)于ARM首席執(zhí)行官Simon Segars加入軟銀集團(tuán)董事會(huì)的任命。
ARM今天宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí),加入ARM Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng),幫助開(kāi)發(fā)者以更簡(jiǎn)單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)的途徑實(shí)現(xiàn)定制化SoC。
ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號(hào)處理器(ISP),應(yīng)對(duì)汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn),包括在極端條件下對(duì)圖像進(jìn)行快速的處理和分析,符合嚴(yán)苛的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求。Mali-C71
基于ARM處理器的LCD編程設(shè)計(jì):隨著單片機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,新型的儀器儀表呈現(xiàn)出操作簡(jiǎn)單、便攜化的趨勢(shì)。LCD模塊能夠滿足嵌入式系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的要求,它可以顯示漢字、字符和