
東芝公司今日宣布推出三款新的微控制器“TMPM066FWUG”、 “TMPM067FWQG”和“TMPM068FWXBG”,作為其ARM® Cortex®-M0內(nèi)核“TX00系列”最新產(chǎn)品。該新IC經(jīng)過優(yōu)化,適用于USB設(shè)備。樣品發(fā)貨將于今年10月中旬啟動。 這些新設(shè)備支持各種串行接口功能,包括USB、SPI[1]和I2C[2](快速模式Plus(Fast-mode Plus)[3]),并可作為傳感器中樞向主要控制器設(shè)備或PC傳輸多個傳感器信息。為了滿足市場對更小系統(tǒng)的需求,三款設(shè)備均采用小型封裝。BGA封裝:5mm × 5mm(57-引腳外部連接引腳);QFN封裝:7mm × 7 mm(48-引腳外部連接引腳)以及QFP封裝:10mm × 10mm(64-引腳外部連接引腳)。該IC搭載嵌入式USB設(shè)備控制器,將其作為子微控制器集成入非USB設(shè)備可實現(xiàn)新的USB應(yīng)用。
馬上就要立冬了,冬季,可是個讓人愛恨交加的季節(jié)。愛它天氣寒冷,讓人有了大吃大喝的理由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺的時候口干舌燥,皮膚還需要時刻補(bǔ)水。這樣下去,外形走樣,內(nèi)里脂肪堆積;環(huán)境干燥,身體更加缺水……不,我們期待的是一個“內(nèi)外兼修”的冬季!就讓這些酷炫裝備,幫你度過一個健康又時尚的冬天。
日前,ARM發(fā)布了兩套全新的CoreLink系統(tǒng)IP,該技術(shù)是專門為下一代移動設(shè)備設(shè)計的,在性能上有了較大的提升。新的CoreLink CCI-550互聯(lián)總線能夠用于ARM的big.LITTLE多核心架構(gòu),能夠完美適配擁有“完全一致性”的GPU,而且延遲更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器,提供了更高的帶寬、以及更低的延遲。
本期ARM推薦的智能硬件的主題是冬日裝備。 馬上就要立冬了,冬季,可是個讓人愛恨交加的季節(jié)。愛它天氣寒冷,讓人有了大吃大喝的理由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺的時候口干舌燥,皮膚還需要時刻補(bǔ)水。
商提供可擴(kuò)展的SoC選項, 使他們針對全新低功耗設(shè)備的需求,設(shè)計嵌入式圖形子系統(tǒng)。將智能手機(jī)體驗延伸至其他裝置移動和物聯(lián)網(wǎng)平臺的用戶界面和顯示屏幕越來越講究互動性和沉浸式體驗,然而芯片設(shè)計團(tuán)隊卻面臨降低功
盡管ARM設(shè)備的性能沒有英特爾設(shè)備那么強(qiáng)大,但ARM設(shè)備便攜性更強(qiáng)、電池壽命更高、重量也更輕。在這個領(lǐng)域中,憑借iPad Pro產(chǎn)品,蘋果依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位,而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。
取得真經(jīng)需九九八十一難在這個“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的時代,智能硬件創(chuàng)業(yè)者們會遇到什么困難?用“九九八十一難”來形容一點(diǎn)也不夸張。他們不知道什么
ARM®宣布mbed Enabled™ Freescale® FRDM-K64F開發(fā)板通過微軟認(rèn)證,有助于開發(fā)可安全搜集和傳輸資料至微軟Azure公有云平臺的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品。這是第一款通過
近日,ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件,這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform),更好
21ic訊——ARM近日宣布,對周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作
ARM近日宣布,對周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分
21ic訊-飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,是飛思卡爾為了滿足中國市場需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在繼承了飛思卡爾32位MCU高度集成和豐富產(chǎn)品特性的
移動處理器和圖形芯片設(shè)計公司ARM今天宣布推Mali-470圖形核心,滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對圖形性能需求。Mali-470圖形核心將取代目前廣泛使用的Mali-400,目前許多智能手機(jī)當(dāng)中內(nèi)建了Mali-400圖形核心。ARM表示,
美國財經(jīng)網(wǎng)站專欄作家特里斯·普萊蒂(TheresePoletti)周四撰文指出,在如今異常火爆的芯片并購市場,AMD絕對是物美價廉的被收購標(biāo)的。但是這家擁有豐富知識產(chǎn)權(quán)和大量
ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。設(shè)計人員可以通過ARM DesignStart門戶網(wǎng)站獲取這一打包服務(wù),具體包括: ·Cortex-M0處理器及系統(tǒng)設(shè)計工具包(SDK),其中包括系統(tǒng)IP、外設(shè)、測試平臺以及相關(guān)軟件;
ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller表示:“基于ARM的技術(shù)為全球物聯(lián)網(wǎng)部署奠定了基礎(chǔ)。我們相信,為來自全球各地的青年工程師提供相同的基礎(chǔ)技術(shù)和知識尤為重要。該教學(xué)套件圍繞物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建,為學(xué)生提供與真實應(yīng)用場景相
21ic訊 ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模
最受期待的代號為“Hierofalcon”的AMD八核服務(wù)器處理器工程樣品終于揭開了神秘的面紗,并提供了相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)。這款性能怪獸的企業(yè)處理器擁有八顆時鐘頻率為2.0GHz的ARM-64bit A57核心,盡管如此,Hierofalcon的最高TDP只有30W。
ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。設(shè)計人員可以通過ARM DesignStart門戶網(wǎng)站獲取
當(dāng)一個系統(tǒng)構(gòu)造非常復(fù)雜的時候,系統(tǒng)的安全性就是一個令人頭疼的問題。一個部件甚至是局部架構(gòu)都可能因為故障而導(dǎo)致系統(tǒng)事故。最明顯的例子就是汽車,這個幾噸重的鐵家伙承載著駕駛者、乘客、路人的安全與幸福。在其