ARM
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軟硬件整合布局，ARM大舉進(jìn)攻物聯(lián)網(wǎng)
[導(dǎo)讀] 隨著2014年穿戴式裝置進(jìn)入市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模也正快速地在擴(kuò)大，根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估，2020年將會(huì)有500億臺(tái)的連網(wǎng)裝置。ARM認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來(lái)新的商機(jī)，透過(guò)裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行，例
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軟硬整合布局物聯(lián)網(wǎng) ARM帶來(lái)破壞式創(chuàng)新
隨著2014年穿戴式裝置進(jìn)入市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模也正快速地在擴(kuò)大，根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估，2020年將會(huì)有500億臺(tái)的連網(wǎng)裝置。ARM認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來(lái)新的商機(jī)，透過(guò)裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行，例如將更
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基于UDP協(xié)議的ARM與X86平臺(tái)之間的通訊方案
[導(dǎo)讀] 本文介紹了通過(guò)案例，首先在觸摸屏進(jìn)行畫圖，使其在液晶屏上顯示，同時(shí)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，使其在計(jì)算機(jī)屏幕上顯示，并由計(jì)算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形，實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊，從而提出
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基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊方案
導(dǎo)讀：本文介紹了通過(guò)案例，首先在觸摸屏進(jìn)行畫圖，使其在液晶屏上顯示，同時(shí)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，使其在計(jì)算機(jī)屏幕上顯示，并由計(jì)算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形，實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊，從而提出了
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ARM與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的通信方案設(shè)計(jì)
摘要：基于ARM芯片和FPGA的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種ARM與FPGA人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器之間的通信方案。該方案采用ARM的ZDMA控制器對(duì)數(shù)據(jù)傳輸進(jìn)行控制，完成ARM與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的控制寄存器組、分布式存儲(chǔ)器、樣本存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)體
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ARM發(fā)布互動(dòng)平臺(tái) 激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新
Connected Community社區(qū)深化用戶與行業(yè)專家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動(dòng)交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線，幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。
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Energy Micro成為ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴
~Energy Micro提供教學(xué)材料及開(kāi)發(fā)工具，為培訓(xùn)下一代工程師提供了更多的資源~挪威，奧斯陸，02/05/2013 -- 節(jié)能微控器和無(wú)線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex®-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合
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三王合一！瑞芯微RK3288香港盛大發(fā)布
2014年4月15日春季香港電子展，瑞芯微將聯(lián)合ARM、完美世界隆重發(fā)布RK3288全新移動(dòng)處理器。RK3288采用ARM全新架構(gòu)，GPU采用性能最高規(guī)格的Mali-T764。CPU提升50%！GPU性能提升500%！堪稱跑分王、游戲王、超清王的霸氣
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第九屆ARM設(shè)計(jì)競(jìng)賽起跑 聚焦物聯(lián)網(wǎng)智慧生活
由 ARM 主辦，國(guó)家晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心(CIC)暨意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)協(xié)辦的2014年第九屆 ARM Design Contest 設(shè)計(jì)競(jìng)賽，已經(jīng)正式起跑！本屆競(jìng)賽主題為「攜手聯(lián)ARM 航向智慧生活」，參賽者須采用ARM Keil 開(kāi)發(fā)工
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龍芯轉(zhuǎn)型：摘掉紅帽子，要建生態(tài)系統(tǒng)
龍芯中科正在轉(zhuǎn)型，從以往的政府扶持轉(zhuǎn)向商業(yè)化、市場(chǎng)化，并看好嵌入式市場(chǎng)，為此，公司已補(bǔ)齊技術(shù)短板，努力降低成本，并在商業(yè)模式上進(jìn)行探索和創(chuàng)新。同時(shí)龍芯也是國(guó)家戰(zhàn)略型企業(yè)，因此十分重視生態(tài)系統(tǒng)的打造，希
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六核！龍芯3B桌面平臺(tái)正式發(fā)布
[導(dǎo)讀] 今天，龍芯公司正式宣布推出龍芯3B六核桌面解決方案。根據(jù)官方介紹，龍芯3B是一個(gè)擁有六核心的高性能通用處理器，采用32nm工藝制造，工作主頻為1.2GHz。 關(guān)鍵詞：龍芯3B龍芯
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上下游供應(yīng)鏈日趨完整 ARM擴(kuò)大服務(wù)器版圖
ARM平臺(tái)勢(shì)力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下，ARM平臺(tái)已逐漸獲得市場(chǎng)青睞，并有愈來(lái)愈多晶片與設(shè)備制造商開(kāi)始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
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big.LITTLE架構(gòu)Odin擬量產(chǎn) 可能未用于LG G3
超過(guò) 1 年，LG 4 + 4 核心處理器終于準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣，還有一些記憶的話，應(yīng)該會(huì)記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採(cǎi)用的是 ARM big.LITTLE 架構(gòu)，一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI
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簡(jiǎn)化汽車電子開(kāi)發(fā)中國(guó)市場(chǎng)需求
21ic訊：汽車芯片行業(yè)的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾不斷創(chuàng)新，面向汽車市場(chǎng)推出了全新的基于 ARM?的 Kinetis 系列微控制器。該Kinetis EA系列微控制器產(chǎn)品完美結(jié)合了飛思卡爾汽車微控制器的優(yōu)良傳統(tǒng)和具有革命性的全新開(kāi)發(fā)環(huán)
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飛思卡爾擴(kuò)展Kinetis K系列MCU 加快設(shè)計(jì)并提高生產(chǎn)率
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布擴(kuò)大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗艦Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飛思卡爾還擴(kuò)展了其面向整個(gè)Kinetis產(chǎn)品線的支持軟件，為客戶提供廣泛的MCU軟件
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基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊方案
本文介紹了通過(guò)案例，首先在觸摸屏進(jìn)行畫圖，使其在液晶屏上顯示，同時(shí)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，使其在計(jì)算機(jī)屏幕上顯示，并由計(jì)算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形，實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊，從而提出了基于UDP協(xié)議的ARM與其它平臺(tái)之間通訊的解決方案。
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博通發(fā)表基于ARM的64位服務(wù)器芯片架構(gòu)
博通準(zhǔn)備利用64位元的ARMv8-A架構(gòu)授權(quán)來(lái)打造針對(duì)NFV最佳化的系統(tǒng)單晶片，也將與ARM共同發(fā)展開(kāi)放與標(biāo)準(zhǔn)化的NFV軟體環(huán)境。專注于寬頻及無(wú)線等通訊半導(dǎo)體的博通(Broadcom)在周
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NASA稱小行星重定向任務(wù)將能運(yùn)用到火星探索中
小行星重定向任務(wù)(ARM)是NASA專門為解除小行星碰撞地球威脅而設(shè)立的?，F(xiàn)在看來(lái)，這項(xiàng)任務(wù)還有一個(gè)附帶的效益--其技術(shù)將能運(yùn)用到火星宇航員的輸送工作中。NASA則是基于日前在加州理工學(xué)院凱克空間研究所中所進(jìn)行的研究
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齊魯證券：泡沫破滅之后的“穿戴”面臨價(jià)值的回歸
市場(chǎng)行情回顧：本周電子板塊出現(xiàn)4.58%的大幅反彈，在大盤中小盤一片繁榮景象下領(lǐng)漲各版塊，在智能穿戴、藍(lán)寶石、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈等概念多點(diǎn)開(kāi)花下奠定了此次反彈的高度。上周周報(bào)中我們強(qiáng)烈看好LED板塊，本周LED板塊上漲5
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飛思卡爾第二代基于ARM Cortex-M4的飛思卡爾MCU的電源效率達(dá)到新水平
擴(kuò)展的Kinetis MCU開(kāi)發(fā)支持包括全面的軟件、工具和支持工具，可加快設(shè)計(jì)并提高生產(chǎn)率2014年4月8日，達(dá)拉斯訊（飛思卡爾技術(shù)論壇）- 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE: FSL）日前宣布擴(kuò)大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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