ARM
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處理器市場(chǎng)變革 ARM和x86互補(bǔ)還是競(jìng)爭(zhēng)
處理器通常是指一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。但是隨著移動(dòng)設(shè)備的興起，處理器在智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端設(shè)備中的也逐漸興起，讓處理器市場(chǎng)的變化開(kāi)始了。談到如今
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聯(lián)發(fā)科2014新品全揭秘
2014年4月23日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天正式面向大中華市場(chǎng)發(fā)布全新品牌，提出“創(chuàng)造無(wú)限可能（Everyday Genius）”的全新品牌主張，承諾讓科技惠及所有人。此次的發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技
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英特爾興衰史：芯片巨頭會(huì)不會(huì)成為下一個(gè)柯達(dá)？
商場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，曾經(jīng)是世界上最大的影像產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)的生產(chǎn)和供應(yīng)商的黃色巨人——柯達(dá)因?yàn)闆](méi)能及時(shí)轉(zhuǎn)型最終沒(méi)落；曾經(jīng)獨(dú)霸手機(jī)市場(chǎng)多年的諾基亞不敵市場(chǎng)新貴智能手機(jī)而依附微軟；摩托羅拉被谷歌收購(gòu)；索尼、松下和
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ARM架構(gòu)服務(wù)器進(jìn)逼英特爾惠普、戴爾下半年領(lǐng)軍掀戰(zhàn)
ARM全面進(jìn)擊服務(wù)器市場(chǎng)，不僅惠普(HP)將于2014年下半推出搭載ARM架構(gòu)服務(wù)器，且部分零組件將自5月起出貨，戴爾(Dell)亦傳出將在下半年加入戰(zhàn)局。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，盡管ARM架構(gòu)短期內(nèi)難撼動(dòng)英特爾(Intel)服務(wù)器版圖，但
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TI為物聯(lián)網(wǎng)云端服務(wù)供應(yīng)商建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
德州儀器(TI)推出協(xié)力廠商物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云端服務(wù)供應(yīng)商產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，可幫助采用 TI 技術(shù)的制造商更迅速且簡(jiǎn)便地連結(jié) IoT ;該產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈首批成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thi
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華為海思K3V5處理器曝光 ARMv8架構(gòu)64位16nm制程
華為海思K3V5處理器曝光了！華為在通信領(lǐng)域不但在國(guó)內(nèi)占有很大市場(chǎng)份額更是走出國(guó)門(mén)，成為華人驕傲的世界500強(qiáng)科技企業(yè)，近年來(lái)華為著重建設(shè)移動(dòng)終端品牌，成立海思處理器研究部門(mén)，獨(dú)立榮耀手機(jī)品牌等戰(zhàn)略目標(biāo)清晰有
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強(qiáng)化mbed/NanoService ARM擴(kuò)展IoT版圖
安謀國(guó)際(ARM)正戮力壯大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市占。為搶得物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)先機(jī)，ARM整合mbed開(kāi)發(fā)平臺(tái)與NanoService，藉由提供完整的軟硬體解決方案，吸引物聯(lián)網(wǎng)裝置開(kāi)發(fā)商采用ARM架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，以進(jìn)一步取得物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。安
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英特爾興衰史：芯片巨頭會(huì)不會(huì)成為下一個(gè)柯達(dá)？
商場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，曾經(jīng)是世界上最大的影像產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)的生產(chǎn)和供應(yīng)商的黃色巨人——柯達(dá)因?yàn)闆](méi)能及時(shí)轉(zhuǎn)型最終沒(méi)落；曾經(jīng)獨(dú)霸手機(jī)市場(chǎng)多年的諾基亞不敵市場(chǎng)新貴智能手機(jī)而依附微軟；摩托羅拉被谷歌收購(gòu)；索尼、松下和
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MCU市場(chǎng)獲新機(jī) ADI公司穩(wěn)布局
【導(dǎo)讀】據(jù)IHS公司的一份中國(guó)研究專(zhuān)題報(bào)告，繼2012年萎縮之后，隨著能效要求與設(shè)備升級(jí)推動(dòng)嵌入及自動(dòng)應(yīng)用對(duì)于MCU芯片的需求增長(zhǎng)，中國(guó)微控制器(MCU)市場(chǎng)顯有回升。 在2013年，中國(guó)MCU市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到31億美元
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手機(jī)芯片商跨界嗆行，平板AP廠商如何應(yīng)對(duì)？
每年4月可稱(chēng)得上是展會(huì)季，在日前深圳會(huì)展中心舉行的CITE展(原CEF展)結(jié)束后，緊接著就是同期舉辦的環(huán)球資源CSF展(China Sourcing Fair)以及2014年香港貿(mào)發(fā)局電子展。而這兩場(chǎng)展會(huì)也是亞洲乃至全球電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo)，
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軟硬件整合布局，ARM大舉進(jìn)攻物聯(lián)網(wǎng)
[導(dǎo)讀] 隨著2014年穿戴式裝置進(jìn)入市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模也正快速地在擴(kuò)大，根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估，2020年將會(huì)有500億臺(tái)的連網(wǎng)裝置。ARM認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來(lái)新的商機(jī)，透過(guò)裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行，例
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軟硬整合布局物聯(lián)網(wǎng) ARM帶來(lái)破壞式創(chuàng)新
隨著2014年穿戴式裝置進(jìn)入市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模也正快速地在擴(kuò)大，根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估，2020年將會(huì)有500億臺(tái)的連網(wǎng)裝置。ARM認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來(lái)新的商機(jī)，透過(guò)裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行，例如將更
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基于UDP協(xié)議的ARM與X86平臺(tái)之間的通訊方案
[導(dǎo)讀] 本文介紹了通過(guò)案例，首先在觸摸屏進(jìn)行畫(huà)圖，使其在液晶屏上顯示，同時(shí)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，使其在計(jì)算機(jī)屏幕上顯示，并由計(jì)算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形，實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊，從而提出
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基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊方案
導(dǎo)讀：本文介紹了通過(guò)案例，首先在觸摸屏進(jìn)行畫(huà)圖，使其在液晶屏上顯示，同時(shí)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，使其在計(jì)算機(jī)屏幕上顯示，并由計(jì)算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形，實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊，從而提出了
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ARM與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的通信方案設(shè)計(jì)
摘要：基于ARM芯片和FPGA的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種ARM與FPGA人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器之間的通信方案。該方案采用ARM的ZDMA控制器對(duì)數(shù)據(jù)傳輸進(jìn)行控制，完成ARM與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的控制寄存器組、分布式存儲(chǔ)器、樣本存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)體
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ARM發(fā)布互動(dòng)平臺(tái) 激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新
Connected Community社區(qū)深化用戶(hù)與行業(yè)專(zhuān)家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動(dòng)交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線，幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。
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Energy Micro成為ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴
~Energy Micro提供教學(xué)材料及開(kāi)發(fā)工具，為培訓(xùn)下一代工程師提供了更多的資源~挪威，奧斯陸，02/05/2013 -- 節(jié)能微控器和無(wú)線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專(zhuān)注于ARM Cortex®-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合
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三王合一！瑞芯微RK3288香港盛大發(fā)布
2014年4月15日春季香港電子展，瑞芯微將聯(lián)合ARM、完美世界隆重發(fā)布RK3288全新移動(dòng)處理器。RK3288采用ARM全新架構(gòu)，GPU采用性能最高規(guī)格的Mali-T764。CPU提升50%！GPU性能提升500%！堪稱(chēng)跑分王、游戲王、超清王的霸氣
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第九屆ARM設(shè)計(jì)競(jìng)賽起跑 聚焦物聯(lián)網(wǎng)智慧生活
由 ARM 主辦，國(guó)家晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心(CIC)暨意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)協(xié)辦的2014年第九屆 ARM Design Contest 設(shè)計(jì)競(jìng)賽，已經(jīng)正式起跑！本屆競(jìng)賽主題為「攜手聯(lián)ARM 航向智慧生活」，參賽者須采用ARM Keil 開(kāi)發(fā)工
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龍芯轉(zhuǎn)型：摘掉紅帽子，要建生態(tài)系統(tǒng)
龍芯中科正在轉(zhuǎn)型，從以往的政府扶持轉(zhuǎn)向商業(yè)化、市場(chǎng)化，并看好嵌入式市場(chǎng)，為此，公司已補(bǔ)齊技術(shù)短板，努力降低成本，并在商業(yè)模式上進(jìn)行探索和創(chuàng)新。同時(shí)龍芯也是國(guó)家戰(zhàn)略型企業(yè)，因此十分重視生態(tài)系統(tǒng)的打造，希
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)搶先看，測(cè)試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
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- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
