日本黄色一级经典视频|伊人久久精品视频|亚洲黄色色周成人视频九九九|av免费网址黄色小短片|黄色Av无码亚洲成年人|亚洲1区2区3区无码|真人黄片免费观看|无码一级小说欧美日免费三级|日韩中文字幕91在线看|精品久久久无码中文字幕边打电话

CBGA

我要報(bào)錯(cuò)

  • 去氧化工藝對(duì)CBGA焊接質(zhì)量影響分析

    隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展 , 電子元件的輕量化 、微型化和高集成化要求不斷提高 ,新的封裝技術(shù)不斷更新 ,其中陶瓷球柵陣列(Ceramic Ba11 Grid Array ,CBGA)封裝一直是設(shè)計(jì)人員優(yōu)選的器件封裝形式。在產(chǎn)品使用過(guò)程中 ,氧化是CBGA焊點(diǎn)失效的核心誘因之一。為了更好地提高CBGA器件在印制板焊接后的連接強(qiáng)度和抗疲勞能力 , 降低氧化層對(duì)CBGA器件焊接可靠性的不良影響 ,研究了CBGA器件焊接的工藝流程和方法 ,經(jīng)過(guò)實(shí)際故障分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 ,優(yōu)化去氧化的條件 ,從而消除焊球氧化物對(duì)焊點(diǎn)的影響和危害 ,進(jìn)而延長(zhǎng)CBGA器件疲勞壽命 ,提高產(chǎn)品性能穩(wěn)定性和焊點(diǎn)可靠性。

  • PBGA與CBGA對(duì)比

    半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

  • BGA封裝技術(shù)分類

    BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA，根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。