半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

PBGA封裝(Plastic Ball Grid Array Package)，它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料環(huán)氧模塑混合物作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag，已有部分制造商使用無鉛焊料 ，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

PBGA塑料焊球陣列封裝有一些PBGA封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA 腔體塑料焊球陣列.PBGA封裝的優(yōu)點如下：1 與PCB板印刷線路板-通常為FR-4板的熱匹配性好。PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)CTE約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。2 在回流焊過程中可利用焊球的自對準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求。3 成本低。4 電性能良好。PBGA封裝的缺點是：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

CBGA陶瓷焊球陣列封裝封裝體尺寸為10-35mm，標(biāo)準(zhǔn)的焊球節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。CBGA 陶瓷焊球陣列 封裝的優(yōu)點如下：1 氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨?，因而封裝組件的長期可靠性高。2 與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。3 與PBGA器件相比，封裝密度更高。4 散熱性能優(yōu)于PBGA結(jié)構(gòu)。CBGA封裝的缺點是：1 由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(shù) CTE 相差較大 A1203陶瓷基板的CTE約為7ppm/cC，PCB板的CTE約為17ppm/筆 ，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式。2 與PBGA器件相比，封裝成本高。3 在封裝體邊緣的焊球?qū)?zhǔn)難度增加。