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優(yōu)化上料組合、提高生產(chǎn)率

隨著SIPLACE SiCluster Professional優(yōu)化軟件的面世，西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司(SEAS)進一步擴大了其面向電子制造行業(yè)的智能設(shè)換線方案的產(chǎn)品組合范圍。除了能夠根據(jù)產(chǎn)品的特點進行分組生產(chǎn)，SIPLACE SiCluster Pr

電子設(shè)計自動化
2009-11-24

AC CE SIP SIC
高通CEO：將于2010年推出符合中國3G標(biāo)準的無線芯片

無線芯片制造商高通公司首席執(zhí)行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，該公司將于2010年推出一款符合中國制定的第三代無線技術(shù)標(biāo)準TD-SCDMA的芯片，預(yù)計未來幾年中國市場對該公司收入的貢獻將增長。雅各布在香港表示

半導(dǎo)體
2009-11-24

無線芯片 3G標(biāo)準 CE
英特爾CEO：并非迫于政府調(diào)查而與AMD和解

英特爾CEO保羅•歐德寧(PaulOtellini)近日表示，與AMD和解并非迫于美國政府的調(diào)查壓力。英特爾和AMD宣布，雙方已達成和解協(xié)議，英特爾將向AMD支付12。5億美元，從而解決雙方之間的全部反壟斷和專利侵權(quán)訴訟。

半導(dǎo)體
2009-11-23

英特爾 AMD BSP CE
AMD獲12.5億賠償金后高管漲工資

AMD獲12.5億賠償金后高管漲工資

嵌入式動態(tài)
2009-11-22

英特爾 AMD SE CE
英特爾為組織架構(gòu)做減法歐德寧接班人之爭呈三足鼎立

芯片制造商們大都做好了從半導(dǎo)體行業(yè)史上最嚴重的一次衰退中恢復(fù)過來的準備。最近，英特爾因“PC芯片需求好于之前的預(yù)期”而調(diào)高了第三季度的收入目標(biāo)，同時進行了一場引人注目的架構(gòu)革命。剛剛拿下四年以來的最好

半導(dǎo)體
2009-11-20

英特爾微處理器 BSP CE
DoCoMo跳過HSPA+：力爭全球首家推出LTE商用服務(wù)

11月18日下午消息（蔣均牧）日本最大移動運營商NTT DoCoMo總裁兼首席執(zhí)行官山田隆持（Ryuji Yamada）在今天的2009移動通信亞洲大會上表示，DoCoMo決定跳過HSPA+，直接將現(xiàn)有的3G網(wǎng)絡(luò)從HSPA升級到LTE，力爭成為全球第

通信技術(shù)
2009-11-18

LTE 3G網(wǎng)絡(luò) COM CE
NTT Docomo計劃2011年關(guān)閉2G服務(wù)

11月18日香港消息，日本第一大運營商NTT Docomo公司CEO Ryuji Yamada 今天上午表示，“Docomo的用戶中有90%都是3G用戶，到2010年年底，3G用戶的比例還有望進一步提升，我們計劃在2011年正式關(guān)閉2G服務(wù)。”

通信技術(shù)
2009-11-18

3G AD COM CE
誰殺死了北電(七)：從A計劃走向地獄 150億美元市值跌至零

北京時間11月18日早間消息（張月紅）[導(dǎo)讀]我們將用八篇連續(xù)的報道，來深入剖析北電——這家加拿大歷史上曾經(jīng)最有價值的科技公司，是如何倒下的，原因在哪里。>>閱讀上篇：誰殺死了北電(六)：不作為的董事

通信技術(shù)
2009-11-18

無線 MDASH MIDDOT CE
高通CEO稱明年將推出TD-LTE芯片

據(jù)國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年將推出一款對中國本土標(biāo)準意義重大的TD-LTE芯片，預(yù)計未來幾年中國業(yè)務(wù)對該公司收入的貢獻將會加大。LTE是3G的長期演進技術(shù)，有FDD-LTE

通信技術(shù)
2009-11-18

芯片 TD-LTE CE
SK集團醞釀重大戰(zhàn)略調(diào)整

SK集團各子公司CEO日前聚首北京，集體討論了強化國際化戰(zhàn)略、強化技術(shù)、重組事業(yè)部門、強化核心競爭力等重要議題。SK集團會長崔泰源表示，需要進一步強化以技術(shù)為中心的發(fā)展戰(zhàn)略，并強調(diào)在中國開展事業(yè)不能照搬照抄韓

通信技術(shù)
2009-11-18

CE