日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas)持續(xù)聚焦高階MCU市場,業(yè)界傳出,瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知,將全面退出應用于遙控器的8位元MCU產品,預計不久之后即停止出貨,臺灣MCU業(yè)者中以凌通受惠轉單效應最高,盛群也將
日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas)持續(xù)聚焦高階MCU市場,業(yè)界傳出,瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知,將全面退出應用于遙控器的8位元MCU產品,預計不久之后即停止出貨,國內MCU業(yè)者中以凌通(4952)受惠轉單效應最高,
日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas)持續(xù)聚焦高階MCU市場,業(yè)界傳出,瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知,將全面退出應用于遙控器的8位元MCU產品,預計不久之后即停止出貨,國內MCU業(yè)者中以凌通(4952)受惠轉單效應最高,盛群
日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas)持續(xù)聚焦高階MCU市場,業(yè)界傳出,瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知,將全面退出應用于遙控器的8位元MCU產品,預計不久之后即停止出貨,國內MCU業(yè)者中以凌通(4952)受惠轉單效應最高,盛群
日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas)持續(xù)聚焦高階MCU市場,業(yè)界傳出,瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知,將全面退出應用于遙控器的8位元MCU產品,預計不久之后即停止出貨,國內MCU業(yè)者中以凌通(4952)受惠轉單效應最高,
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Sharp 25 日傳出停止供應 Apple iDevice 將使用的 IGZO 面板。 根據科技業(yè)資訊提供商 BrightWire 引述日本《讀賣新聞》的報導指出,Sharp 由于無利可圖,已正式停止供應 Apple 中型和小型的 IGZO 面板,不過目前尚未
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美國專利商標局今天公布了蘋果獲得的一項專利,新專利與電子系統中的觸覺設備 (Haptic Device) 相關。這是一種具有自適應功能的觸覺設備。而蘋果的這項專利主要描述的就是讓電子設備自動適應一個或多個用戶提醒的方法
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日前,Orange Business Services與移動應用、內容和設備安全與管理企業(yè)思可信(MobileIron)共同推出一款全新版Device Management Premium托管服務。Device Management Premium使用MobileIron的技術,在全球范圍內為
全球化趨勢下,企業(yè)的地理分布越來越廣,員工移動性越來越高,且內部聯系越來越緊密,帶來了跨地域和移動中的協同訴求;在各地不斷擴大的合作伙伴、供應商及員工網絡,需要更多企業(yè)間的工作協同。對遠程協作的要求越
包含離散元件、模組和電源晶片在內的功率元件(PowerDevice)市場將于2013年明顯反彈。受到各國推動節(jié)能政策,以及功率半導體技術突破等激勵,YoleDeveloppement預估,功率元件市場產值去年衰退16.5%,今年可望回升至1
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鴻海精密日前公布了其 2012 年第四季的業(yè)績,數據顯示在這一季中他們的凈利潤達到了創(chuàng)紀錄的 12 億美元。另外據 Financial Times 報道鴻海 2012 年全年的凈利達到了 32 億美元,在這之中蘋果 iDevice 的制造業(yè)務收
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日本旭硝子(AGC)開發(fā)出了在厚度僅為0.1mm的薄玻璃板上加工直徑為微米級細孔的技術。該公司在2011年開發(fā)出了厚度僅為0.1mm的超薄玻璃板,這是浮法玻璃中世界最薄的產品。不過,由于該玻璃非常薄,因此利用普通方法很