DFM可制造性視角下BSOB改Normal Bond工藝的深度解析

在電子制造領域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性設計）作為連接研發(fā)與量產(chǎn)的橋梁，通過在設計階段預判制造風險，已成為提升產(chǎn)品良率、降低成本的核心工具。以手機攝像頭模組封裝工藝為例，傳統(tǒng)BSOB（Bond Stitch on Ball）鍵合模式向Normal Bond工藝的轉型，正是DFM理念在微觀制造場景中的典型實踐。

NPI新產(chǎn)品導入：0201元件DFM評估與工藝優(yōu)化指南

在電子元器件小型化浪潮中，0201規(guī)格（0.6mm×0.3mm）無源元件已成為消費電子、5G通信等領域的核心組件。然而，其尺寸較0402元件縮小75%的特性，對PCB設計、SMT工藝及DFM（面向制造的設計）評估提出了嚴苛挑戰(zhàn)。本文基于行業(yè)經(jīng)典案例，系統(tǒng)解析0201元件導入過程中的DFM關鍵控制點及工藝優(yōu)化方案。

DFM規(guī)則引擎開發(fā)：可制造性檢查與CAM數(shù)據(jù)智能修正

在電子制造行業(yè)，設計文件（Design File）到實際產(chǎn)品制造之間存在諸多環(huán)節(jié)，任何一個細微的疏忽都可能導致生產(chǎn)問題，如產(chǎn)品良率下降、成本增加甚至交貨延遲?？芍圃煨栽O計（Design for Manufacturability，DFM）理念應運而生，旨在從設計階段就充分考慮制造的可行性和效率。DFM規(guī)則引擎作為DFM理念的核心工具，能夠對計算機輔助制造（Computer-Aided Manufacturing，CAM）數(shù)據(jù)進行可制造性檢查，并實現(xiàn)智能修正，從而確保設計能夠順利轉化為高質量的產(chǎn)品。

DFM技術在機加領域的應用研究

20世紀70年代以來'世界制造業(yè)市場形勢發(fā)生了根本性轉變,信息技術的發(fā)展促進了全球大市場的形成,世界市場由傳統(tǒng)的相對穩(wěn)定逐步演變?yōu)閯討B(tài)多變。為適應變化迅速的市場需求,真正提高競爭能力'DFM(Design For Manufacture)技術,即面向制造的設計應運而生。

面向制造與裝配的DFMA技術及其應用實例分析

DFMA（Design for Manufacturing and Assembly）是指面向制造與裝配的設計技術 ,DFMA技術可用于產(chǎn)品設計 、打樣、制造、檢測等全過程中 , 以提升產(chǎn)品質量控制水平 ,有效降低制造成本O現(xiàn)簡單介紹DFMA的主旨、分類、優(yōu)勢 ,并基于某國際知 名公司的DFMA實踐方法 ,描述DFMA應用的最佳時間點 、創(chuàng)建DFMA的前提 、DFMA詳細的設計與評價準則以及DFMA專題研討的主要 步驟；然后結合DFMA在某款集成開關設計中的一個應用實例 ,介紹DFMA專題研討的具體實施過程、評估及設計優(yōu)化方案 ,并給出 最終的輸出成果。 研究內(nèi)容為DFMA技術的應用提供了實踐的方法與啟示 ,指明了DFMA在未來智能制造中的應用前景。

我發(fā)現(xiàn)了一款DFM“神器”

不久前，去嘉立創(chuàng)打板子，偶然發(fā)現(xiàn)嘉立創(chuàng)居然上線了一款軟件——嘉立創(chuàng)DFM。

如何利用DFM技術實現(xiàn)設計LTCC？且提高LTCC的設計效率？

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)是一種常用的電路板材料，具有優(yōu)異的性能和可靠性。然而，LTCC的設計過程中存在一些挑戰(zhàn)，如設計復雜度高、制造成本高等。為了解決這些問題，利用DFM(Design for Manufacturing)技術可以實現(xiàn)LTCC的高效設計。

DFM在PCB設計中起到哪些作用？有哪些應用效果？

DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)設計過程中，考慮到制造的可行性和效率能夠順利轉化為實際的產(chǎn)品。DFM在PCB設計中制造效率、降低成本、減少錯誤和缺陷，并確保產(chǎn)品的質量和可靠性。

電子工程師專屬福利：電烙鐵免費送！萬用表福利購！

大家好，我是記得誠。之前給大家推薦過華秋DFM這款軟件。這不，雙12馬上來了，華秋DFM又來給工程師朋友送福利啦！華秋DFM是干什么的？華秋DFM是國內(nèi)首款免費的PCB設計可制造性分析軟件，可以一鍵分析分析開短路、斷頭線、線距線寬等23項設計風險問題，能夠直接解析Gerber及4...

捷配DFM更新，節(jié)省成本為第一要務，接著EDA也要出了？

仰首是春，俯首成秋，得知面試PCB工程師被寵幸，也是喜憂參半，從軟件編程到嵌入式工程師，工作適應階段還是要花很長時間的。當正式坐在工位上，面對屏幕上的DFM軟件和EDA軟件，也得多啃書。在鍵盤敲代碼的手，手碰線路板，那觸感真的讓人愛不收手。

福特｜教科書級的FMEA 及 DFMEA培訓材料

文章來源:可靠性技術交流 FMEA：是通過對可能發(fā)生的（和/或已經(jīng)發(fā)生的）失效模式進行分析與判斷其可能造成的（和/或已經(jīng)產(chǎn)生的）后果而產(chǎn)生的風險程度的一種量化的定性分析計算方法，并根據(jù)風險的大小，采取有針對性的改進，從而了解產(chǎn)品（和/或制造過程）設

Cadence 的高級可制造性設計(DFM)解決方案

中芯國際采用Cadence DFM解決方案

全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際”,紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼:

電路板設計DFM注意事項

印制電路板DFM通用技術要求

本標準規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Double sided

PCB設計布局的DFM要求

布局的DFM要求1.PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結構要素圖要求。2.器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.撥

將可制造性設計（DFM）應用于PCB開發(fā)

在可制造性設計（DFM）中，PCB設計布線工程師會很容易地忽略咋看起來不那么重要的關鍵因素。但在后繼流程，這些因素在制造過程中發(fā)揮著重要作用，可能成為不佳良率的根本原因。 當涉及高速PCB設計，特別是高于20GHz時

使用最佳精益的NPI方法-在設計階段中將DFM驗證前移

當PCB設計人員所設計的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時，幾乎都會遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題，導致產(chǎn)品報廢或大量的返工。當出現(xiàn)上述情況時，產(chǎn)品需重回設計階段進行必要的設計改版，以便其能符合預定的生產(chǎn)制程。

PCB設計的DFM問題

這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。

聯(lián)電65奈米制程生產(chǎn)有成，半導體應用業(yè)者興趣濃

【導讀】聯(lián)電65奈米制程生產(chǎn)有成，半導體應用業(yè)者興趣濃 聯(lián)電宣布其在65奈米制程生產(chǎn)上，已有多家分別生產(chǎn)不同半導體應用產(chǎn)品的客戶對于此尖端制程表達了高度的需求與興趣。 聯(lián)電表示，目前兩家客戶