英飛凌董事長兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart日前確認(rèn),該公司不會興建90納米以下的產(chǎn)能,而是向“輕晶圓廠”(fab-lite)策略轉(zhuǎn)變。 Ziebart在接受《EE Times》電話采訪時公開表示懷疑會有多少公司將經(jīng)營自己的6
DRAM市場買氣低迷不振,但由于供給端新產(chǎn)能一直快速開出,根據(jù)集邦科技統(tǒng)計,DRAM全球供給量月成長率已經(jīng)連兩個月達(dá)10%幅度,所以在供給量持續(xù)增加,需求量持續(xù)消退下,11月以來價格頻頻下滑,跌價趨勢已漸成形。
據(jù)臺灣內(nèi)存廠商透露,由于自今年初以來,內(nèi)存的價格經(jīng)歷了重大下挫,所以這些內(nèi)存廠商已經(jīng)開始將目光投在閃存市場上,其中茂德科技(ProMOSTechnologies)已經(jīng)設(shè)立了一家NAND閃存存儲卡封裝合資廠,而華邦(Winbond)則收
6月6日消息,3日力晶12B晶圓廠正式啟用,2000年時其第一座12英寸廠正式動土,董事長黃崇仁便許下諾言,未來投資我國臺灣絕對不會因經(jīng)濟(jì)因素而有所改變,并承諾接下來每2年要再興建1座全新12英寸廠,如今在12A及12B廠
深陷困境的芯片產(chǎn)業(yè)正在奮力擺脫再度低迷的格局,產(chǎn)品供過于求,價格下滑局面失控,德國英飛凌(InfineonTechnologies)等科技廠商需要謀劃新策略渡過難關(guān)。 堅守在先進(jìn)科技前沿的壓力不斷加大,但建立新廠最多需要25億
臺12英寸芯片廠超10座 表露搶攻決心