
[導(dǎo)讀] 隨著智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市建設(shè)的逐步啟動,物聯(lián)網(wǎng)逐漸步入人們視野,物聯(lián)網(wǎng)將是繼計算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)之后的又一信息產(chǎn)業(yè)新浪潮,未來十年里物聯(lián)網(wǎng)將會大規(guī)模普及與發(fā)展。 關(guān)鍵詞:TCP/IP物
摘要:以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP為例,講述了ARM與DSP的數(shù)據(jù)接口技術(shù),并結(jié)出了硬件連接圖和軟件代碼。 關(guān)鍵詞:ARM S3C44B0X 主機(jī)接
摘要:以交通十字路口實時DSP圖像采集系統(tǒng)為例,說明了基于PCI總線的DSP圖像采集系統(tǒng)的優(yōu)點,并詳細(xì)闡明了系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和基于VxWorks操作平臺的軟件實現(xiàn),最后介紹了系統(tǒng)
新型 SoC 和軟件借助面向 ADAS 應(yīng)用的新供應(yīng)商及產(chǎn)品,拓展了 TI 的全球第三方生態(tài)系統(tǒng)21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其視覺軟件開發(fā)套件 (SDK),從而為開發(fā)人員提供了一款靈活的框架、一組豐富齊全的硬件設(shè)備
Alter公司昨日宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計人員的效能和邏輯效率。硬核浮點DSP模塊集成在正在發(fā)
引言本文主要針對課題遇到的問題,重點闡述μC/OS-Ⅱ在芯片內(nèi)FLASH存儲器運行時關(guān)鍵問題的分析與解決辦法。在作為國家863計劃子項目挖掘機(jī)智能化控制系統(tǒng)的開發(fā)中,出現(xiàn)
摘要:文中詳細(xì)描述了TMS320C6727DSP兩種引導(dǎo)方式,并給出了在工程應(yīng)用的實現(xiàn)方法。這兩種方法都避免了在設(shè)計過程中使用外部程序存儲芯片,節(jié)約了布線空間和設(shè)計成本。在引導(dǎo)過程中,主機(jī)能夠驗證寫入DSP芯片的數(shù)據(jù),
1 引言隨著電力電子技術(shù)、微電子技術(shù)、控制理論的高速發(fā)展,交流調(diào)速技術(shù)得到了長足的發(fā)展,在高性能的交流調(diào)速領(lǐng)域內(nèi)出現(xiàn)了矢量控制(VC)和直接轉(zhuǎn)矩控制(DTC)兩種控制思想。
在系統(tǒng)性能與編程簡易性之間的權(quán)衡折中是通用操作系統(tǒng)與實時操作系統(tǒng)之間的主要區(qū)分點之一。GPOS 傾向于提供較高程度的資源抽象,這不僅可通過支持軟件模塊性與資源隔離來提
目前,TI公司的DSP應(yīng)用很廣泛,隨著DSP的功能越來越強(qiáng)大,片上外設(shè)種類及應(yīng)用日趨復(fù)雜。傳統(tǒng)的DSP程序開發(fā)包含兩方面程序:即配置、控制、中斷等管理DSP片內(nèi)外設(shè)、接口的硬
擁有自主DSP內(nèi)核的知名供應(yīng)商ADI,正在逐步向ARM靠攏,其最新推出的電機(jī)控制及太陽能光伏逆變器應(yīng)用的DSP,采用了標(biāo)準(zhǔn)的ARM Cortex-M4內(nèi)核。“ADI的DSP技術(shù)曾經(jīng)在家電
隨著移動廣告市場出現(xiàn)了需求方平臺(DSP)和供應(yīng)方平臺(SSP),程序化購買技術(shù)將為移動營銷帶來更高的效率。廣告技術(shù)的發(fā)展不只有益于效果廣告,在新的環(huán)境下,品牌廣告也獲得了更好的機(jī)會。隨著人群標(biāo)簽數(shù)據(jù)的逐漸普及
高階微控制器(MCU)市場需求火熱。隨著智慧手表、智慧眼鏡與可攜式醫(yī)療裝置逐漸成為電子產(chǎn)品明日之星,各家原始設(shè)備制造商(OEM)為開發(fā)出效能更佳的產(chǎn)品,已開始導(dǎo)入兼具低功
隨著電力電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電力系統(tǒng)中非線性負(fù)荷大量增加,各種非線性和時變性電子裝置如逆變器、整流器及各種開關(guān)電源的應(yīng)用越來越廣泛,由此帶來的諧波和無功問題日益
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):90.82 漲跌值:0.84 漲跌幅:0.93%,集成電路價格指數(shù)進(jìn)入2014年以來一直處于跌宕起伏的不穩(wěn)定狀態(tài),每周各功能板塊的價格都有漲有跌,極容易造成集成電路各功能單品的價
21ic嵌入式訊 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限
該合作協(xié)議旨在面向包括通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音一系列的應(yīng)用,利用CEVA DSP核心加快客戶設(shè)計進(jìn)程。國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)
業(yè)界最廣泛部署的 DSP架構(gòu)在重郵信科多模4G終端芯片中實現(xiàn)超低功率音頻、VoLTE和基帶處理全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongq
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可,用于
目前,TI公司的DSP應(yīng)用很廣泛,隨著DSP的功能越來越強(qiáng)大,片上外設(shè)種類及應(yīng)用日趨復(fù)雜。傳統(tǒng)的DSP程序開發(fā)包含兩方面程序:即配置、控制、中斷等管理DSP片內(nèi)外設(shè)、接口的硬