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EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級
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EV集團(tuán)（EVG）通過下一代分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)實現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產(chǎn)
EVG?770 NT支持用于增強(qiáng)現(xiàn)實波導(dǎo)、晶圓級光學(xué)器件和先進(jìn)生物醫(yī)學(xué)芯片的復(fù)雜微納結(jié)構(gòu)的大面積母版拼版技術(shù)
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EVG與DELO合作為晶圓級光學(xué)元件和納米壓印光刻技術(shù)開發(fā)材料并提升工藝能力
EVG 與 DELO 合作為晶圓級光學(xué)元件和納米壓印光刻技術(shù)開發(fā)材料并提升工藝能力
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EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室，取得行業(yè)的里程碑
隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升。
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