EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級
EV集團(EVG)通過下一代分步重復光刻納米壓印系統(tǒng)實現敏捷高效的規(guī)模生產
EVG與DELO合作為晶圓級光學元件和納米壓印光刻技術開發(fā)材料并提升工藝能力
EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室,取得行業(yè)的里程碑
晶圓鍵合設備資料
數字 LED 恒流源
基于stm32f4的外部芯片驅動開發(fā)
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉換模塊
溫度儀上位機項目開發(fā)
實現RSA2048模塊邏輯源碼
智能電子秤
FPGA射頻開發(fā)需求
觸摸屏控制界面程序開發(fā)(使用littlevgl)
350W--1500W定壓功率放大模塊
巧克力娃娃
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
宋老師手把手教你學單片機
指針才是C的精髓
微信小程序全方位認知教程
stm32 嵌入式從入門到精通
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網站地圖 | 聯系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網安備 11010802024343號