TrendForce集邦咨詢：AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。