Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。

自第二季起，超威半導(dǎo)體(AMD)等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，在FOPLP封裝技術(shù)導(dǎo)入上，三種主要模式包括「OSAT業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝方式自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP」;「專業(yè)晶圓代工廠(foundry)、OSAT業(yè)者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級(jí)(wafer level)轉(zhuǎn)換至面板級(jí)(panel level)」;「面板業(yè)者封裝消費(fèi)性IC」等三大方向。

從OSAT業(yè)者封裝消費(fèi)性IC，自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP發(fā)展的合作案例來(lái)看，以AMD與PTI (力成)、ASE (日月光)洽談PC CPU產(chǎn)品，高通公司(Qualcomm)與ASE洽談電源管理芯片 (PMIC)產(chǎn)品為主。以目前發(fā)展來(lái)看，由于FOPLP線寬及線距尚無(wú)法達(dá)到FOWLP的水平，F(xiàn)OPLP的應(yīng)用暫時(shí)止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才會(huì)導(dǎo)入到主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品。

若是觀察foundry、OSAT業(yè)者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉(zhuǎn)換至panel level合作模式，則是以AMD及英偉達(dá)與臺(tái)積電、SPIL (矽品科技)洽談AI GPU產(chǎn)品，在既有的2.5D模式下自wafer level轉(zhuǎn)換至panel level，并放大芯片封裝尺寸最受到矚目，只是由于技術(shù)的挑戰(zhàn)，foundry、OSAT業(yè)者對(duì)此轉(zhuǎn)換尚處評(píng)估階段。

以面板業(yè)者封裝消費(fèi)性IC為發(fā)展方向的則以恩智浦半導(dǎo)體(NXP)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Innolux (群創(chuàng)光電)洽談PMIC產(chǎn)品為代表。

從FOPLP技術(shù)對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響面來(lái)看，第一，OSAT業(yè)者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費(fèi)性IC的市占，甚至跨入多芯片封裝、異質(zhì)整合的業(yè)務(wù);第二，面板業(yè)者跨入半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù);第三，foundry及OSAT業(yè)者可壓低2.5D封裝模式的成本結(jié)構(gòu)，甚至借此進(jìn)一步將2.5D封裝服務(wù)自既有的AI GPU市場(chǎng)推廣至消費(fèi)性IC市場(chǎng);第四，GPU業(yè)者可擴(kuò)大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，F(xiàn)OPLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及劣勢(shì)、發(fā)展機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)并存。主要優(yōu)勢(shì)為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性，預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費(fèi)性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。