IBM

我要報(bào)錯(cuò)

IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation）?？偣驹诩~約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時(shí)的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機(jī)，之后轉(zhuǎn)為文字處理機(jī)，然后到計(jì)算機(jī)和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國(guó)行賄被罰1000萬(wàn)美元。2013年9月19日，IBM收購(gòu)了英國(guó)商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團(tuán)和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門，負(fù)責(zé)公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時(shí)間2014年12月17日，歐盟委員會(huì)表示，已批準(zhǔn)了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門出售給美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)的交易。201

3M 與 IBM 聯(lián)手研發(fā)3D 半導(dǎo)體新型粘接材料　技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”

近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報(bào)道：3M公司和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材

模擬
2011-09-14

IBM 半導(dǎo)體硅片粘合劑
IBM研發(fā)食品安全模擬器可檢測(cè)食物

IBM駐北京的研發(fā)人員正在開(kāi)發(fā)一種新軟件，可幫助公司和消費(fèi)者跟蹤從食品生產(chǎn)到端上餐桌的全過(guò)程，以避免受不安全食品所害。據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，這種軟件名為“食品安全模擬器”(Food Safety Simulator)，是一個(gè)

消費(fèi)電子
2011-09-13

軟件華爾街日?qǐng)?bào) 模擬器 IBM
IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料，芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可

智能硬件
2011-09-12

芯片微處理器新材料 IBM
IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-12

芯片微處理器新材料 IBM
自主思考智能芯片：IBM的革新

自主思考智能芯片：IBM的革新

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-09-11

人工智能智能芯片 BSP IBM
膠水業(yè)頂級(jí)巨頭助IBM開(kāi)發(fā)3D芯片封裝

真正的膠水業(yè)巨頭來(lái)了，PentiumD算什么？Intel和AMD不夠看——當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月7日，IBM和3M公司（沒(méi)錯(cuò)，就是那個(gè)以工業(yè)級(jí)膠帶聞名的3M）聯(lián)合宣布將開(kāi)發(fā)一種新的粘合劑，可將多層硅片堆疊，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。半導(dǎo)體和粘

半導(dǎo)體
2011-09-11

芯片封裝 3D芯片 WIDTH IBM
IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片真正實(shí)現(xiàn)芯片3D封裝

據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》9月8日?qǐng)?bào)道，IBM正在和以生產(chǎn)工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來(lái)，真正實(shí)現(xiàn)芯片的3D封裝。科學(xué)家們希望能采用這種3D封裝技術(shù)，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯

模擬
2011-09-11

芯片 3D封裝 IBM 硅片
自主思考智能芯片：IBM的革新

一款無(wú)需使用眼鏡的3D顯示器，同時(shí)任天堂也發(fā)布了最新款的3DS，采用一種新的屏幕阻隔層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鏡片而產(chǎn)生3D立體效果。該款顯示器在屏幕前方設(shè)置了一個(gè)類似于屏障的不透明隔層，每只眼睛通過(guò)隔層產(chǎn)生的輕微角度差異

模擬
2011-09-09

模擬人工智能智能芯片 IBM
IBM出資10億美元資助中小企業(yè)

（萬(wàn)學(xué)）北京時(shí)間9月8消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，技術(shù)巨頭IBM準(zhǔn)備出資10億美元，資助符合貸款條件的中小企業(yè)在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)充分使用先進(jìn)技術(shù)，例如分析工具和云計(jì)算。IBM通過(guò)其全球金融部（Global Financing）快捷地為

消費(fèi)電子
2011-09-09

軟件云計(jì)算 AN IBM
IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。　　IBM是半導(dǎo)體的萬(wàn)事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的

半導(dǎo)體
2011-09-09

NET BSP IBM 半導(dǎo)體
沃達(dá)豐與IBM公司簽署10億美元印度外包合同

北京時(shí)間9月8日下午消息（沈杳杳）據(jù)經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道，沃達(dá)豐目前與IBM公司簽署了一項(xiàng)高達(dá)10億美元外包交易合同，幫助沃達(dá)豐在印度的子公司經(jīng)營(yíng)管理信息技術(shù)系統(tǒng)，合同時(shí)間至2017年。此前在2007年時(shí)，沃達(dá)豐Essar就

通信技術(shù)
2011-09-08

沃達(dá)豐信息技術(shù) SAR IBM
IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。IBM是半導(dǎo)體的萬(wàn)事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的就在于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-08

半導(dǎo)體材料 NET IBM 半導(dǎo)體
喬布斯在人間：失敗是他最好的大學(xué)

童年、我的大學(xué)、在人間。如果喬布斯來(lái)寫(xiě)這三部曲，他不能回避的，是曾經(jīng)的迷失與失敗。事實(shí)上，失敗是他最好的大學(xué)，在人世間的這場(chǎng)游戲中，他是最天才的“悟敗者”誰(shuí)都想賦予祝福，但不必諱言，辭任CEO，

通信技術(shù)
2011-09-05

iPhone 喬布斯蘋(píng)果公司 IBM
食品安全令人堪憂手機(jī)檢測(cè)食品安全程序被推出

當(dāng)消費(fèi)者用手機(jī)打開(kāi)這個(gè)程序時(shí)，食品生產(chǎn)商會(huì)使用一臺(tái)電腦，來(lái)分析食品的整個(gè)加工鏈。　　國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(International Business Machines Corp.，簡(jiǎn)稱：IBM)駐北京的研發(fā)人員正在開(kāi)發(fā)一種新軟件，可幫助公司和

消費(fèi)電子
2011-09-05

軟件 NI IBM
索尼會(huì)成為下一個(gè)惠普嗎？

前不久，惠普對(duì)外宣布將分拆價(jià)值400億美元的PC業(yè)務(wù)。作為PC行業(yè)的龍頭老大，惠普此舉非同尋常。面對(duì)一個(gè)野蠻生長(zhǎng)的大蘋(píng)果，惠普做出這樣的選擇實(shí)屬無(wú)奈。如今的蘋(píng)果引領(lǐng)著電子時(shí)尚潮流，其余公司分到的只有“鴨梨”，

消費(fèi)電子
2011-09-05

索尼惠普 PC業(yè) IBM
2011 ASIA Power Architecture召開(kāi) 回首二十年創(chuàng)新展望美好未來(lái)

為滿足亞洲地區(qū)對(duì)于Power Architecture® 技術(shù)的爆炸性需求，由Power.org主辦的主題為“ThinkPower”的2011 Power Architecture亞洲大會(huì)于9月1日在深圳召開(kāi)。Power Architecture?技術(shù)是數(shù)字時(shí)代的前沿技術(shù)，如今這

消費(fèi)電子
2011-09-05

POWER ASIA ARCHITECTURE IBM
風(fēng)河發(fā)布4.0版本的測(cè)試管理工具

風(fēng)河發(fā)布4.0版本的測(cè)試管理工具

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-09-03

BSP WIND MANAGEMENT IBM
IBM擬3.8億美元購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)分析軟件商Algorithmics

（馬喬）北京時(shí)間9月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM將斥資3.87億美元現(xiàn)金收購(gòu)加拿大風(fēng)險(xiǎn)分析軟件提供商Algorithmics，以增強(qiáng)自身提供財(cái)政服務(wù)的能力。IBM表示，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將在10月底前完成。該交易將提升IBM的商業(yè)分

消費(fèi)電子
2011-09-02

軟件 GROUP ALGORITHMIC IBM
百年老店IBM現(xiàn)身金融展

在“中國(guó)北京國(guó)際金融技術(shù)暨設(shè)備展”開(kāi)幕之際，IBM針對(duì)中國(guó)銀行業(yè)應(yīng)該如何邁向國(guó)際并領(lǐng)先于世界發(fā)布調(diào)研白皮書(shū)。IBM大中華區(qū)副總裁、IBM大中華區(qū)金融服務(wù)事業(yè)部副總裁王天義女士表示，IBM希望通過(guò)自身多年的實(shí)踐經(jīng)

消費(fèi)電子
2011-09-02

IBM
IBM公司3.87億美元購(gòu)軟件公司Algorithmics

北京時(shí)間9月1日下午消息（沈渣渣）據(jù)路透社報(bào)告，美國(guó)IT公司IBM以3.87億美元現(xiàn)金收購(gòu)總部位于多倫多的風(fēng)險(xiǎn)分析軟件商Algorithmics公司，以加強(qiáng)其金融服務(wù)功能。IBM公司表示，該項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將在十月底前完成，公司將

通信技術(shù)
2011-09-01

軟件 GROUP ALGORITHMIC IBM

首頁(yè) 上一頁(yè) 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 下一頁(yè) 尾頁(yè)

IBM

3M 與 IBM 聯(lián)手研發(fā)3D 半導(dǎo)體新型粘接材料　技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”

IBM研發(fā)食品安全模擬器可檢測(cè)食物

IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料，芯片提速1000倍

IBM與3M開(kāi)發(fā)新材料芯片提速1000倍

自主思考智能芯片：IBM的革新

膠水業(yè)頂級(jí)巨頭助IBM開(kāi)發(fā)3D芯片封裝

IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片真正實(shí)現(xiàn)芯片3D封裝

自主思考智能芯片：IBM的革新

IBM出資10億美元資助中小企業(yè)

IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

沃達(dá)豐與IBM公司簽署10億美元印度外包合同

IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

喬布斯在人間：失敗是他最好的大學(xué)

食品安全令人堪憂手機(jī)檢測(cè)食品安全程序被推出

索尼會(huì)成為下一個(gè)惠普嗎？

2011 ASIA Power Architecture召開(kāi) 回首二十年創(chuàng)新展望美好未來(lái)

風(fēng)河發(fā)布4.0版本的測(cè)試管理工具

IBM擬3.8億美元購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)分析軟件商Algorithmics

百年老店IBM現(xiàn)身金融展

IBM公司3.87億美元購(gòu)軟件公司Algorithmics

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻