IC設計
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聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖：搶攻觸控和游戲機
聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用占營收比重已超過2成，成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點，搶進觸控和游戲機市場。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高，加上晶
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臺廠再出發(fā) 要轉攻利基型DRAM
臺塑集團淡出標準型DRAM產(chǎn)業(yè)，在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認為，這是危機也是轉機，臺廠不是放棄DRAM業(yè)，而是調整做有價值的記憶體產(chǎn)品，未來將可在利基型應用另起爐灶。 「現(xiàn)在臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況，就
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報告顯示中國前25家IC設計企業(yè)2012年增速達30%
根據(jù)Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，海思2012年全年營業(yè)
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2017年IC設計產(chǎn)值可望占半導體比重3成
盡管去年臺灣IC設計多數(shù)營運表現(xiàn)平淡，不過全球IC設計產(chǎn)值卻持續(xù)向上成長，根據(jù)研調機構ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計產(chǎn)值達703億美元，較2011年成長6%，表現(xiàn)優(yōu)于IDM(整合元件廠)，產(chǎn)值占整體半導體產(chǎn)業(yè)也達27.1%，
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12寸晶圓廠拍賣案
力晶旗下12寸晶圓廠P3廠計劃于1月28日進行標售，將于1月21日截標，主要是委托新加坡半導體機器設備租賃及買賣業(yè)者逸科亞負責標案事宜，這是近幾年第二樁記憶體廠的12寸晶圓廠標售案，而第一樁茂德中科的12寸晶圓廠標
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張忠謀：庫存天數(shù)僅緩降 Q2不會「強勁反彈」
臺積電(2330)今(17日)召開法說會，關于近期半導體景氣的變化，臺積電董事長張忠謀指出，受益于許多行動通訊客戶都加速新產(chǎn)品的推出，對相關IC需求暢旺，導致去年Q4庫存天數(shù)(DOI)較原預估少1天，同時今年Q1半導體的庫
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威盛攜手上海聯(lián)和投資，開拓中國IC產(chǎn)業(yè)市場
威盛(2388)今(16日)發(fā)布重大訊息宣布，公司及旗下關系企業(yè)本于擁有IC設計專業(yè)及營銷團隊的基礎，有意尋求大陸​​地區(qū)合作伙伴，以取得資金并拓展大陸市場；而上海聯(lián)和投資素來深耕大陸市場，并有意投入IC
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十二五大陸對半導體租稅補貼明顯限縮
2011年大陸正式邁入十二五規(guī)劃時期，包括2010年即已發(fā)布國發(fā)(2010)32號文外，2011年第1季亦相繼發(fā)布「國民經(jīng)濟與社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要」、「國務院鼓勵軟體產(chǎn)業(yè)與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展六大措施」，及國發(fā)(2011)4號
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2012年全球IC設計產(chǎn)值比重創(chuàng)新高
IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造（IDM）廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去年全球IC設計業(yè)產(chǎn)值成長6%，表現(xiàn)優(yōu)
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觸控功能獨領風騷 臺IC設計廠商搶食市場大餅
備受矚目的CES剛剛落幕，檢視2013年將推出3C新品中有不少特點被關注，其中，觸控功能仍獨領風騷，且有應用越來越廣的趨勢，而4核心晶片則成為2013年高階智慧型手機及平板電腦標準配備，至于從智慧型手機、平板電腦一
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張忠謀 看好IC設計晶圓
臺積電董事長張忠謀昨（10）日展望臺灣8大科技產(chǎn)業(yè)，認為國內IC設計與晶圓代工的發(fā)展前景樂觀，記憶體、面板、太陽能、發(fā)光二極體需面臨不確性因素挑戰(zhàn)，電腦要轉型，智慧手機有挑戰(zhàn)、也有希望。 張忠謀昨天應小英
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2012年全球IC設計產(chǎn)值比重攀高至27.1%
IC設計業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去
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地方補貼給力 推動新IC設計聚落形成
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政策的支持和財政的補貼，除政府對半導體產(chǎn)業(yè)于財稅持與重大專項的補貼之外，部分地方政府及所屬園區(qū)為打造半導體產(chǎn)業(yè)聚落，亦有對半導體業(yè)者提供補貼與財政支持。截至2013年1月為半導體業(yè)者提供財務
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶占商機
2013年開春以來美國財政懸崖疑慮暫解，歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出，產(chǎn)業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟景氣邁向復蘇。其中半導體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應用需求，如臺積電等指標廠商去年營運表現(xiàn)突出，股價創(chuàng)新高，展望2013
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶占商機
2013年開春以來美國財政懸崖疑慮暫解，歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出，產(chǎn)業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟景氣邁向復蘇。其中半導體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應用需求，如臺積電等指標廠商去年營運表現(xiàn)突出，股價創(chuàng)新高，展望2013
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宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈2013年朝向20奈米更高階的制程、整合式的封裝發(fā)展，但也讓IC設計公司因制程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發(fā)現(xiàn)，隨著云端整合技術日趨成熟、行動通訊
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增強創(chuàng)新力，把握移動互聯(lián)網(wǎng)市場機遇
受到近期歐債危機的持續(xù)影響，2012年世界經(jīng)濟復蘇乏力，全球各國GDP增長緩慢，即使是作為全球經(jīng)濟增長火車頭的“金磚”四國也明顯感覺到動力不足。市場需求的萎縮使得全球電子信息產(chǎn)品對半導體元器件的需求下降，電子
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶占商機
2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶占商機
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IIC-China 2013展前專訪：集創(chuàng)將展示觸控、電源管理和LED驅動全線產(chǎn)品
致力于觸控、顯示和LED照明類芯片設計與研發(fā)的北京集創(chuàng)北方科技有限公司，將在IIC China 2013上展示其全線產(chǎn)品，包括觸摸屏控制芯片、電源芯片和LED驅動芯片等。同時，集創(chuàng)在其展位內設置了客戶體驗專區(qū)，為到場的觀
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2012中國IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達680億
近日，全球半導體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布《2012中國IC設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況報告》。這項報告是由中國半導體行業(yè)協(xié)會積體電路設計分會理事長魏少軍所進行的調查再進行更新整理。報告預估今年中國IC設計產(chǎn)業(yè)全球占比將達13.61%、產(chǎn)值達到
