成立57年第一次！Intel為何會選擇一位美籍華人CEO

3月13日消息，在帕特·基辛格離職3個月后，Intel終于敲定了新任CEO——陳立武(Lip-Bu Tan)，任命將于3月18日生效。

Supermicro為邊緣人工智能帶來卓越的性能和效率

全新服務器通過完整的Intel ® Xeon ® 處理器系列，從數據中心到邊緣推動更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超過40%的內存帶寬提升和最多144個CPU內核。 加利福尼亞州圣...

Intel 1000億美元巨型晶圓廠跳票：2030年才能完工

3月2日消息，Intel近日調整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設周期規(guī)劃，比原計劃向后推遲至少5年，要到下一個十年才能看到了。

神云科技發(fā)布新一代伺服器：搭載全新Intel? Xeon? 6 P-core處理器，為人工智慧、云端及運算密集型工作釋放突破性效能

加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業(yè)伺服器設計暨制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭載最新的Intel? Xeon? 6 ...

INFOMEDIA將收購INTELLEGAM 50%的股份

INFOMEDIA將收購歐洲汽車AI初創(chuàng)公司INTELLEGAM 50%的股份 悉尼2025年2月14日 /美通社/ -- Infomedia Ltd（澳大利亞證券交易所股票代碼：IFM）欣然宣布，公司已就收購歐洲AI初創(chuàng)公司Intellegam GmbH（Intellegam...

股價大漲7%！報告稱Intel或將拆分晶圓廠與臺積電合資

2月13日消息，據媒體報道，市場傳出最新消息，就是Intel拆分晶圓制造業(yè)務，與臺積電成立合資企業(yè)。

Intel酷睿Ultra 200S性能修復未達預期！仍不敵前代和AMD

1月19日消息，根據Tomshardware的實測結果，Intel對其代號為Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S系列處理器的修復并未達到預期效果，尤其是在游戲和生產力性能方面。

曝Intel前Xeon首席架構師加盟助陣

1月15日消息，據媒體報道，高通公司再次向數據中心CPU市場發(fā)起沖擊，英特爾前Xeon處理器首席架構師Sailesh Kottapalli已加入高通，擔任高級副總裁一職。

技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戲性能

臺北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel??B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設計的?AI 技術及友善設計釋放新一代 Intel??Core? Ultra...

酷睿Ultra 200S沒用明白體驗差？可能是你打開的方式不太對

英特爾2024技術篇章：矢志探索，砥礪前行

在2024年，英特爾持續(xù)推進技術創(chuàng)新，在多個技術領域見證了耕耘和收獲，從制程、封裝技術到互連微縮的未來探索，再到神經擬態(tài)計算、硅光集成等創(chuàng)新領域，足跡所至都是英特爾一年以來不斷探索的印記。

英特爾2024產品年鑒：AI與軟硬件的融合發(fā)展

在2024年里，英特爾收獲了一系列軟件突破和硬件革新，也收獲了生態(tài)伙伴的支持與陪伴。通過不斷迭代的硬件產品，和持續(xù)開放的軟件生態(tài)，從數據中心和云，到邊緣計算和PC的每一個角落，英特爾都在助力釋放AI潛力，并攜手廣泛的生態(tài)合作伙伴促進應用落地。

英特爾新補丁修復五大問題，精細化超頻釋放酷睿Ultra 200S性能潛力

英特爾IEDM 2024技術突破：超快速芯片間封裝、業(yè)界首創(chuàng)晶體管、減成法釕互連

半導體未來三大支柱：先進封裝、晶體管和互連

Intellias宣布與Zeekr建立戰(zhàn)略合作伙伴關系

德國慕尼黑2024年12月19日 /美通社/ -- 汽車原始設備制造商和一級解決方案提供商的全球工程和咨詢合作伙伴Intellias，宣布與全球電動汽車技術品牌Zeekr的歐洲研發(fā)中心Zeekr Technology Europe建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，以進一步發(fā)展其在歐洲的軟件工...

提出不到兩年：Intel終止純64位架構x86S計劃！

12月20日消息，在今年10月份，Intel、AMD聯合宣布，共同成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，匯聚行業(yè)領導廠商，共同推動x86計算架構的未來。

邊緣計算新時代：AI規(guī)模化應用的突破點何在？

數字化浪潮洶涌澎湃，帶來前所未有的數據洪流，推動計算模式從云向端發(fā)展，并促使云與端的界限日益模糊，呈現出兩者融合的趨勢。在這一背景下，邊緣計算迅速崛起，成為數據處理的重要模式。預計到2027年，50%的關鍵企業(yè)應用將遷移到邊緣運行，全球邊緣計算市場規(guī)模也將持續(xù)擴張。

Intel：絕不會放棄晶圓代工業(yè)務 即便拆分也要保持控制權

12月6日消息，近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休，卸任董事會職務，同時任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus為公司臨時聯席CEO。

Intel制程和封裝4大突破：封裝吞吐量提升100倍

2月8日消息，最新一屆IEEE國際電子器件會議IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半導體制程工藝突破，涵蓋新材料、異構封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領域。