北京時間3月26日上午消息(張月紅)據(jù)印度《經(jīng)濟時報》報道,愛立信起訴印度本土手機制造商Micromax專利侵權,索賠10億印度盧比(約1840萬美元)。愛立信向印度德里高級法庭提交了訴訟,同時表示,在歷經(jīng)三年的標準
21ic訊 Molex公司繼續(xù)擴大在醫(yī)療市場的作用。醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復雜的電子設備,醫(yī)療設備的設計必須遵循嚴苛的準確度、移動性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。Molex能夠推動互連解決方案實現(xiàn)小型化,同時保持最高的
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出同步降壓-升壓型轉換器 LTC3129,該器件提供高達 200mA 的連續(xù)輸出電流,可使用多種輸入電源,包括單節(jié)或多節(jié)電池以及太
21ic訊 Energy Micro和Mjolner公司聯(lián)合展示了一款類似智能手機的圖形用戶界面,該界面在EFM32 Giant Gecko微控制器上運行,這一演示利用了Mjolner公司的TouchGFX技術,所有控制都通過觸摸進行。Energy Micro已經(jīng)在
挪威,奧斯陸,02/26/2013-節(jié)能微控器和無線射頻供應商 Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen為其CMO(首席營銷官)。Alf-Egil Bogen是成功的AVR單片機的發(fā)明者之一,在單片機行業(yè)有超過20年的經(jīng)驗,加入Energy M
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出降壓型微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM8001,該穩(wěn)壓器包括由 5 個低噪聲 1A線性穩(wěn)壓器組成的陣列。視均分電流
2013年3月7日,高級納米結構涂層和設備研發(fā)企業(yè)Rolith, Inc.宣布成功安裝 由Rolith, Inc. 獨家授權SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結構原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith, Inc. 開發(fā)的具有顛覆性的納米光
日本瑞薩電子(NEC)今天宣布推出第二代USB 3.0-SATA 6Gbps橋接主控芯片“µPD720231”,技術改進的同時大大減少了所需的物料和成本。2011年8月底,瑞薩推出了其第一代USB 3.0-SATA 6Gbps橋接器µ
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出AS3922標簽模擬前端(AFE),實現(xiàn)µSD、µSIM、SIM和其他空間受限的載體設備上NFC功能的運作。AS3922具有奧地利微電子的主動升壓技術,通過主動傳輸標簽的響應并同步讀卡
2013年2月28日 領先的客戶服務和呼叫中心解決方案提供商Genesys日前宣布,公司已經(jīng)與全球領先的商務智能和移動軟件提供商MicroStrategy公司達成最終協(xié)議,收購MicroStrategy的分公司Angel.com。Angel是一家領先的云
林斯比得汽車公司(Rinspeed)近日發(fā)布了microMAX概念車的圖片和細節(jié),該車將在3月日內(nèi)瓦車展首次亮相。這款車長為3.7米,高2.2米,車廂內(nèi)配備冰箱,咖啡機和多個連接功能。 Rinspeed microMAX概念車 microMAX的車
華為日前宣布推出業(yè)界首款800M CDMA/LTE雙模Micro RRU。該產(chǎn)品采用緊湊型設計,可靈活部署,節(jié)省站址空間,并實現(xiàn)熱點區(qū)域的數(shù)據(jù)流量分流及補盲覆蓋,滿足運營商深度覆蓋的需求。傳統(tǒng)移動網(wǎng)絡采用宏基站以解決廣覆蓋
21ic訊 TDK團體推出的愛普科斯(EPCOS)MKPB3267*P*系列的薄膜電容用具有極小的體積,比方電容值為1µF和額定電壓為450VDC的型號,電容密度極高,其引線間距只要10妹妹,體積僅為8.0x17.5x13.0妹妹³。與此前
Smith Micro Software, Inc. 日前公布了截至2012年12月31日的第四季度及全年財務業(yè)績。Smith Micro Software總裁兼首席執(zhí)行官William W. Smith Jr.表示:“第四季度我們實現(xiàn)了1200萬美元營收,較上年同期增長7
隨著FPGA制造工藝尺寸持續(xù)縮小、設計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統(tǒng)的不斷發(fā)展,原來只采用微處理器和ASIC的應用現(xiàn)在也可以用FPGA來實現(xiàn)了。最近FPGA供應商推出的新型可
21ic訊 Energy Micro證實:雪崩收發(fā)器生產(chǎn)的全球技術領導者PIEPS公司選用Energy Micro基于Cortex-M3 的EFM32 Gecko MCU 用于其尖端的手持式雪崩收發(fā)器“PIEPS VECTOR”經(jīng)常到邊遠地區(qū)旅行的人士及專業(yè)的登
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布,其子公司Polymicro Technologies成功地開發(fā)了一款使用低氫氧基(low-OH)純硅石內(nèi)芯的寬光譜光纖,該光纖具有顯著減少的紫外線(UV)缺陷和其它UV吸收中心點含量。Polymicro
近日,全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布,其子公司Polymicro Technologies成功地開發(fā)了一款使用低氫氧基(low-OH)純硅石內(nèi)芯的寬光譜光纖,該光纖具有顯著減少的紫外線(UV)缺陷和其它UV吸收中心點含量。Polymicro的專
21ic訊 Molex公司宣布,其子公司Polymicro Technologies成功地開發(fā)了一款使用低氫氧基(low-OH)純硅石內(nèi)芯的寬光譜光纖,該光纖具有顯著減少的紫外線(UV)缺陷和其它UV吸收中心點含量。Polymicro的專有FBPI光纖利用了
21ic訊 TE Connectivity(TE)日前發(fā)布了一款超薄插拔式Micro SIM卡連接器。這款先進的硬件解決方案可以在提高效率的同時降低終端產(chǎn)品的成本和尺寸。較上一代插拔式Mini SIM卡連接器,TE這款新產(chǎn)品可額外節(jié)省35%的PC