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北美電子獨(dú)立分銷表現(xiàn)亮眼

來自Electronics Advocate的報(bào)告顯示，北美地區(qū)排名前50位的電子業(yè)授權(quán)分銷商在2009年金融危機(jī)的考驗(yàn)中，經(jīng)歷了雙位數(shù)的業(yè)績下滑，平均衰退13.8%。不過，包括能源、醫(yī)療、航空航天/軍事領(lǐng)域在內(nèi)的多個(gè)市場將為點(diǎn)燃

消費(fèi)電子
2010-09-30

電子 MICRO PRODUCTS 安富利
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)

Tensilica日前宣布，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬

消費(fèi)電子
2010-09-19

處理器 TENSILICA PLANE MICRO
我國自主研發(fā)的三維光學(xué)成像平臺引關(guān)注

2010世界分子影像大會（WMIC）展示了包括新型探針和成像平臺在內(nèi)的多種分子成像手段，其中來自中國科學(xué)院自動化研究所和西安電子科技大學(xué)生命科學(xué)院田捷教授團(tuán)隊(duì)的生物發(fā)光體層攝影（BLT）和三維重建平臺引人注目。

醫(yī)療電子
2010-09-16

光學(xué) 信號 HP MICRO
AppliedMicro采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)

Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO

消費(fèi)電子
2010-09-15

處理器數(shù)據(jù)處理 TENSILICA MICRO
2010年日本Micromachine/MEMS展會－臺灣廠商供應(yīng)鏈完整

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預(yù)估2010年全球MEMS IC元件應(yīng)用市場規(guī)模將近80億美元，臺灣廠商積極搶占，尤以提供完整上中下游供應(yīng)鏈為展會焦點(diǎn)。在各項(xiàng)消費(fèi)性電子終端應(yīng)用大量朝向「人機(jī) 介面」、「體感應(yīng)用」話題下

模擬
2010-09-14

MEMS ROM MACHINE MICRO
AppliedMicro采用Tensilica 數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)

Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO

通信技術(shù)
2010-09-14

處理器數(shù)據(jù)處理 TENSILICA MICRO
低功耗應(yīng)用中µC外圍設(shè)備的選擇

　　設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。　　設(shè)計(jì)人員可能會提出以下問題：是否能夠重新充電?尺寸能夠做到多小?典型的工作時(shí)間是多少?速度必須多快?要連接哪種類型的外圍器

模擬
2010-09-07

低功耗振蕩器外圍設(shè)備 MICRO
聯(lián)通iPad專用USIM卡9月1日上市(圖)

8月31日消息，知情人士透露，中國聯(lián)通將于9月1日正式推出用于iPad上的USIM卡，iPad可用這種USIM卡購買中國聯(lián)通的3G套餐實(shí)現(xiàn)3G高速上網(wǎng)。聯(lián)通即將開售用于iPad上的USIM卡從新浪科技已獲悉的這種USIM卡的外包裝可看出，

通信技術(shù)
2010-08-31

聯(lián)通 SIM卡 IPAD MICRO
解決MCU引腳沖突的免費(fèi)軟件工具（Energy Micro）

解決MCU引腳沖突的免費(fèi)軟件工具（Energy Micro）

嵌入式動態(tài)
2010-08-31

MCU 引腳 ENERGY MICRO
MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿擺幅運(yùn)算放大器

MAX4236/MAX4237為高精度運(yùn)放，在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。MAX4236的增益帶寬

模擬
2010-08-17

封裝運(yùn)算放大器 HZ MICRO
In-Sight Micro 提高了汽車供應(yīng)商的生產(chǎn)能力

“使用體積小、性能高的康耐視新型 In-Sight® Micro 視覺系統(tǒng)，可確保我們的客戶放心構(gòu)建其工件，產(chǎn)品不會因貼飾裁剪而出現(xiàn)任何缺陷?！痹O(shè)在葡萄牙的 Visteon 公司聽取康耐視專家合作伙伴 - Alphr Technology 集

測試測量
2010-08-17

汽車 ST IN-SIGHT MICRO
KT Micro數(shù)字AM/FM接收芯片KT091x系列產(chǎn)品量產(chǎn)

KT Micro已量產(chǎn)數(shù)字調(diào)幅調(diào)頻(AM/FM)接收芯片KT091x系列產(chǎn)品。KT091x系列產(chǎn)品用獨(dú)特的短天線動態(tài)調(diào)諧的專利技術(shù)，可以使用戶不用傳統(tǒng)的FM拉桿天線，即可清晰的收聽FM調(diào)頻廣播；同樣，對AM天線的制作要求大大降低。

消費(fèi)電子
2010-08-16

天線接收芯片 FM MICRO
基于dsPIC33F和PIC24H設(shè)計(jì)的Microstick開發(fā)方案

本文首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機(jī)主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2

數(shù)字電源
2010-08-15

ST DSPIC33F MICRO
基于dsPIC33F和PIC24H設(shè)計(jì)的Microstick開發(fā)方案

本文首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機(jī)主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2

數(shù)字電源
2010-08-15

ST DSPIC33F MICRO
In-Sight Micro 提高了汽車供應(yīng)商的生產(chǎn)能力

“使用體積小、性能高的康耐視新型 In-Sight® Micro 視覺系統(tǒng)，可確保我們的客戶放心構(gòu)建其工件，產(chǎn)品不會因貼飾裁剪而出現(xiàn)任何缺陷?！痹O(shè)在葡萄牙的 Visteon 公司聽取康耐視專家合作伙伴 - Alphr Technology 集

電源-LED驅(qū)動
2010-08-15

汽車 ST IN-SIGHT MICRO
IMI 獲得Bosch首選供應(yīng)商資格

Integrated Micro-Electronics Inc.（ IMI），領(lǐng)先的電子制造服務(wù)的提供商，全球重要的原始設(shè)備制造商合作伙伴， Ayala集團(tuán)的成員公司，近日鄭重宣布已經(jīng)收到Robert Bosch GmbH 授予的首選供應(yīng)商資格，該公司在汽

消費(fèi)電子
2010-08-12

INTEGRATED BOSCH ELECTRONICS MICRO
瑞薩電子SH-2/SH-2A系列MCU支持微軟.NET Micro Framework

瑞薩電子SH-2/SH-2A系列MCU支持微軟.NET Micro Framework

嵌入式動態(tài)
2010-08-03

MCU NET FRAMEWORK MICRO
佳能MJ將在日本銷售MEMS犧牲層用干蝕刻機(jī),Point 35公司制造

日本佳能營銷（佳能MJ）將從7月28日開始在日本銷售在MEMS制造工序中形成立體構(gòu)造時(shí)所需的犧牲層去除用枚葉式干蝕刻裝置“memsstar”。該裝置由英國Point 35 Microstructures公司制造，目前佳能MJ已與Point 35簽訂了在

模擬
2010-08-02

佳能 MEMS POINT MICRO
Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議

日前，節(jié)能微控制器公司EnergyMicro最近指定RTI控股公司為其在香港和中國大陸的分銷商。RTI將負(fù)責(zé)銷售其全系列以ARM®Cortex™M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32Gecko微處理器。作為一家領(lǐng)先的通信、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)行

消費(fèi)電子
2010-07-30

CK ENERGY MICRO
Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議

節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負(fù)責(zé)銷售其完整系列的以ARM ® Cortex™ M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。作為一家領(lǐng)先的通信、消費(fèi)電子

工業(yè)控制
2010-07-29

CK ENERGY MICRO

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MICRO

北美電子獨(dú)立分銷表現(xiàn)亮眼

AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)

我國自主研發(fā)的三維光學(xué)成像平臺引關(guān)注

AppliedMicro采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)

2010年日本Micromachine/MEMS展會－臺灣廠商供應(yīng)鏈完整

AppliedMicro采用Tensilica 數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)

低功耗應(yīng)用中µC外圍設(shè)備的選擇

聯(lián)通iPad專用USIM卡9月1日上市(圖)

解決MCU引腳沖突的免費(fèi)軟件工具（Energy Micro）

MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿擺幅運(yùn)算放大器

In-Sight Micro 提高了汽車供應(yīng)商的生產(chǎn)能力

KT Micro數(shù)字AM/FM接收芯片KT091x系列產(chǎn)品量產(chǎn)

基于dsPIC33F和PIC24H設(shè)計(jì)的Microstick開發(fā)方案

基于dsPIC33F和PIC24H設(shè)計(jì)的Microstick開發(fā)方案

In-Sight Micro 提高了汽車供應(yīng)商的生產(chǎn)能力

IMI 獲得Bosch首選供應(yīng)商資格

瑞薩電子SH-2/SH-2A系列MCU支持微軟.NET Micro Framework

佳能MJ將在日本銷售MEMS犧牲層用干蝕刻機(jī),Point 35公司制造

Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議

Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議

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