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2025年，MCU卷向極致：尺寸做減法，性能做加法
微控制器（MCU）的發(fā)展，正如同一場雙向競速的賽跑。一邊是功能的極限擴張，封裝尺寸和引腳數(shù)量不斷增加，以滿足工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域?qū)π阅芘c接口的極致需求；另一邊則在拼命地追求極致尺寸，在消費電子、醫(yī)療穿戴等領(lǐng)域，以越來越微小的體積實現(xiàn)更加豐富的功能。這場“卷”得熱火朝天的競賽里，每一寸硅晶圓都在挖掘極限潛力，每一納米尺寸都被精打細磨，無論是“大”是“小”，微控制器都走向了各自方向的極致。
