SiConnect 發(fā)布POEM技術(shù)

高通授權(quán)費(fèi)涉嫌壟斷 CEO稱必要時(shí)分拆公司

據(jù)外電報(bào)道，由于德州儀器、諾基亞、愛立信、NEC和松下等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的起訴，高通公司可能將面臨歐盟的反壟斷調(diào)查。 據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，德州儀器、諾基亞、愛立信、NEC、松下和Broadcom于去年10月起訴高通，稱高通違

Zarlink DirectConnect 嵌入式

ZarlinkDirectConnect嵌入式以太網(wǎng)交換芯片簡(jiǎn)化下一代基于分組設(shè)備的設(shè)計(jì)

杰爾基于網(wǎng)絡(luò)處理器的解決方案

-杰爾上一代網(wǎng)絡(luò)處理器在NEC其它無線基礎(chǔ)局端設(shè)備中的卓越表現(xiàn)促成了此次合作 發(fā)布日期：2006年6月5日（星期一），北京 于本周Globalcomm大會(huì)暨展覽會(huì)的舉行（杰爾展臺(tái)號(hào)63062）期間宣布NEC大規(guī)模采用杰爾APP300（Ad

夏普欲與上廣電NEC聯(lián)手建第6代LCD廠

據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，夏普公司打算與上海廣電NEC液晶顯示器有限公司合作新建一座第六代TFT液晶顯示器生產(chǎn)廠以滿足其電視機(jī)面板需求。 報(bào)道引述了夏普公司營(yíng)銷中心AVC液晶顯示器分公司的總經(jīng)理Masuyoshi Takaoka的話說，

會(huì)談成形 NEC松下德儀將建立松散型合作

日本NEC公司在星期一表示它已經(jīng)與松下電子公司達(dá)成協(xié)議，雙方將積極設(shè)法在手機(jī)業(yè)務(wù)上謀求合作，以扭轉(zhuǎn)兩家公司的運(yùn)營(yíng)虧損局面。 NEC公司總裁Kaoru Yano在記者招待會(huì)上沒有詳細(xì)說明雙方可能會(huì)以何種方式展開合作，但

日電電子(NEC)完成在華業(yè)務(wù)整合

換運(yùn)營(yíng)商可不換手機(jī)號(hào) 日本手機(jī)業(yè)面臨洗牌

4月26日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司MM Research Institute的最新數(shù)據(jù)，夏普擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一舉成為日本最大的手機(jī)制造商。日本手機(jī)市場(chǎng)的已高度細(xì)分，并且趨于飽和，因此手機(jī)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)完全可用“殘烈”來形容。 據(jù)

飛思卡爾ZigBee兼容平臺(tái)助力NEC構(gòu)架新嵌入式模塊

NEC Engineering公司日前宣布，采用飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)的ZigBee兼容平臺(tái)，用于構(gòu)建通過認(rèn)證的新型ZigBee產(chǎn)品――ZB24FM嵌入式模塊。 NEC Engineering的ZB24FM模塊采用干電池(3.0V)作為電源，運(yùn)行時(shí)間可達(dá)2年

NEC選用飛思卡爾ZigBee平臺(tái)構(gòu)架新嵌入式模塊

NEC Engineering公司日前宣布，采用飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)的ZigBee兼容平臺(tái)，用于構(gòu)建通過認(rèn)證的新型ZigBee產(chǎn)品――ZB24FM嵌入式模塊。 NEC Engineering的ZB24FM模塊采用干電池(3.0V)作為電源，運(yùn)行時(shí)

德儀NEC松下將聯(lián)合開發(fā)3G芯片

本周五，松下和NEC宣布它們正在就在新一代手機(jī)方面的合作進(jìn)行談判。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》本周五報(bào)道，這三家公司計(jì)劃最早于夏季在日本成立一家合資企業(yè)，開發(fā)3G芯片。松下的發(fā)言人Akira Kadota、NEC的女發(fā)言人A