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控創(chuàng)為Lufthansa系統(tǒng)的端對端無線機艙IFE解決方案提供機載設(shè)備

控創(chuàng)（原AP Avionx)宣布即將成為漢莎系統(tǒng)(Lufthansa Systems)中的無線機艙機上娛樂系統(tǒng)(IFE)解決方案BoardConnect的供應(yīng)商。來自控創(chuàng)的核心設(shè)備包括一臺ACE Flight 600機載視頻服務(wù)器和一個集成了Wi-Fi天線的Cab-n-C

消費電子
2012-06-20

無線機載 NSA AN
控創(chuàng)為Lufthansa系統(tǒng)的端對端無線機艙IFE解決方案提供機載設(shè)備

控創(chuàng)（原AP Avionx)宣布即將成為漢莎系統(tǒng)(Lufthansa Systems)中的無線機艙機上娛樂系統(tǒng)(IFE)解決方案BoardConnect的供應(yīng)商。來自控創(chuàng)的核心設(shè)備包括一臺ACE Flight 600機載視頻服務(wù)器和一個集成了Wi-Fi天線的Cab-n-C

消費電子
2012-06-20

無線機載 NSA AN
肖特Xensation™ Cover 玻璃：觸摸科技引領(lǐng)多彩生活

德國高科技集團及特種玻璃制造商肖特今日宣布旗下去年秋天全新推出的Xensation™ Cover 玻璃經(jīng)過產(chǎn)品驗證、流程檢驗，已經(jīng)在今年初試牛刀，成功打入市場。這種采用浮法工藝生產(chǎn)的鋁硅酸鹽玻璃，具有超強硬度，防

顯示光電
2012-06-13

觸摸 OV NSA
肖特Xensation™ Cover AG：全球首款防眩光高強度玻璃

跨國高科技集團及特種玻璃制造商肖特今日面向客戶推出全球第一款超高強度的防眩光玻璃。這款玻璃不僅具有強度高、抗磨損、耐刮擦的特點，而且具有出色的防眩光性能，可以有效減少高分辨率顯示器的眩光，畫質(zhì)更清晰，

顯示光電
2012-06-08

IO OV NSA
Invensas BVA技術(shù)：新一代移動設(shè)備堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提

電子設(shè)計自動化
2012-05-30

移動設(shè)備封裝 SAS NSA
泛華參加國防電子展

21ic訊近日，第八屆中國國際國防電子展覽會在京順利舉行，致力于為各行業(yè)用戶提供專業(yè)測試測量解決方案和成套檢測設(shè)備的北京泛華恒興科技有限公司攜眾多應(yīng)用于國防軍工領(lǐng)域的新品參加了此次盛會。較之于往年的參展，

廠商動態(tài)
2012-05-25

電子 TE BSP NSA
泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國防軍工新品發(fā)布會

21ic訊 5月18日，北京泛華恒興科技有限公司（簡稱：泛華恒興）舉行了以“技術(shù)融合革新應(yīng)用”為主題的國防軍工新品發(fā)布會。泛華恒興總經(jīng)理高向東先生、泛華恒興技術(shù)市場工程師，以及十余家業(yè)內(nèi)媒體出席了會

廠商動態(tài)
2012-05-25

板卡 IC NSA AN
泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國防軍工新品發(fā)布會

5月18日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)舉行了以“技術(shù)融合革新應(yīng)用”為主題的國防軍工新品發(fā)布會。泛華恒興總經(jīng)理高向東先生、泛華恒興技術(shù)市場工程師，以及十余家業(yè)內(nèi)媒體出席了會議。會議發(fā)布了PanS

消費電子
2012-05-25

仿真系統(tǒng) 板卡 NSA AN
綠色數(shù)據(jù)中心：高效智能才有未來

綠色數(shù)據(jù)中心：高效智能才有未來

嵌入式動態(tài)
2012-05-19

IBM 數(shù)據(jù)中心 IDC NSA
新漢推出NSA 7120B網(wǎng)絡(luò)安全平臺

21ic訊不斷變化的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境重塑了高速網(wǎng)絡(luò)通信的發(fā)展格局，針對這一局面，新漢NSA 7120B網(wǎng)絡(luò)安全平臺應(yīng)運而生，NSA 7120B基于Intel® Xeon® E5-2600處理器家族，旨在用一個可擴展的平臺繼續(xù)提升優(yōu)秀的系統(tǒng)性能

通信技術(shù)
2012-05-14

Intel 網(wǎng)絡(luò)通信網(wǎng)絡(luò)安全 NSA
Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱 Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-

模擬
2012-04-19

芯片 SAS PACKAGE NSA
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)TM 技術(shù)。Invensas 新解決方案提

電子設(shè)計自動化
2012-04-13

芯片超極本 SAS NSA
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di

消費電子
2012-04-13

芯片超極本 SAS NSA
Invensas致力于移動應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片

消費電子
2012-04-12

移動應(yīng)用 SAS PACKAGE NSA
Invensas致力于超級筆記本和平板電腦應(yīng)用配備基于xFD技術(shù)

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊

消費電子
2012-04-12

平板電腦 SAS PACKAGE NSA
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d

電子設(shè)計自動化
2012-04-12

芯片超極本 SAS NSA
多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計國際研討會(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種名為xFD的新型

智能硬件
2012-03-26

內(nèi)存芯片封裝 SAS NSA
多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

【IT168 資訊】隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計國際研討會(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種

模擬
2012-03-26

內(nèi)存芯片封裝 SAS NSA
古巴開設(shè)首個軍事網(wǎng)站

據(jù)古巴共產(chǎn)主義青年聯(lián)盟中央機關(guān)報《起義青年報》11日報道，古巴開設(shè)的首個軍事網(wǎng)站將于13日正式向公眾開放，向網(wǎng)民提供有關(guān)古巴軍事方面的信息。報道說：這個網(wǎng)站是由橄欖綠出版社籌辦的，網(wǎng)址是 www.cubadefensa.c

通信技術(shù)
2012-03-12

AD MIDDOT NSA
NEC與Transatel結(jié)盟共拓歐洲M2M企業(yè)業(yè)務(wù)

北京時間2月23日下午消息（萬南君）當(dāng)?shù)貢r間周三，日本電氣NEC與歐洲主流移動虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商Transatel，宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同拓展面向歐洲企業(yè)客戶的M2M業(yè)務(wù)。NEC一直是M2M技術(shù)的積極推動者，其在2007年曾

通信技術(shù)
2012-02-23

TE NEC TRANS NSA

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控創(chuàng)為Lufthansa系統(tǒng)的端對端無線機艙IFE解決方案提供機載設(shè)備

控創(chuàng)為Lufthansa系統(tǒng)的端對端無線機艙IFE解決方案提供機載設(shè)備

肖特Xensation™ Cover 玻璃：觸摸科技引領(lǐng)多彩生活

肖特Xensation™ Cover AG：全球首款防眩光高強度玻璃

Invensas BVA技術(shù)：新一代移動設(shè)備堆疊封裝解決方案

泛華參加國防電子展

泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國防軍工新品發(fā)布會

泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國防軍工新品發(fā)布會

綠色數(shù)據(jù)中心：高效智能才有未來

新漢推出NSA 7120B網(wǎng)絡(luò)安全平臺

Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas致力于移動應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案

Invensas致力于超級筆記本和平板電腦應(yīng)用配備基于xFD技術(shù)

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

古巴開設(shè)首個軍事網(wǎng)站

NEC與Transatel結(jié)盟共拓歐洲M2M企業(yè)業(yè)務(wù)

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