四方聚力共啟新程,德莎攜手蔡司、圣戈班與現(xiàn)代摩比斯組建"四方聯(lián)盟",加速全息風擋顯示技術(shù)革新
PPG發(fā)布2026全球汽車色彩趨勢:科技與設計引領(lǐng)未來出行的全新體驗
戈爾電池實驗室落地上海,助力電池技術(shù)突破
從事實標準到開放標準:OpenGMSL擴大汽車連接技術(shù)生態(tài)
TrendForce集邦咨詢: MLCC市場下半年旺季不確定風險增加
長城國際亮相2024英特爾LOEM峰會 展示領(lǐng)先ODM實力與創(chuàng)新能力
為"電"而生,伊士曼推出創(chuàng)新產(chǎn)品新平臺:Saflex? Evoca?
DXC Luxoft與ECARX攜手合作,提升汽車制造商創(chuàng)新能力
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應用載板
丹佛斯傳動推出iC2-Micro變頻器功率擴展產(chǎn)品
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)研發(fā) 用于邊緣計算
預算:¥10000FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
預算:¥10000嵌入OEM專用模塊的電機運行狀態(tài)監(jiān)控儀軟/硬件整體開發(fā)
預算:¥200000