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熱通孔：最大限度提高 PCB 設計效率
PCB 上的元件溫度高于預期的情況是相當常見的。通常，控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個盡可能堅固的銅焊盤，然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導熱表面之間放置通孔。此類通孔稱為“熱通孔”。這個想法是，散熱通孔會將熱量從焊盤傳導走，從而有助于控制熱組件的溫度。
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混合信號 PCB 設計：原理圖級設計
在我關(guān)于混合信號 PCB 設計的第一篇專欄文章中，我們解決了這個問題：它是什么?在我的第二篇專欄中——是什么讓它變得困難(呃)?— 我們考慮了是什么讓混合信號 PCB 設計比純模擬或純數(shù)字 PCB 設計更具挑戰(zhàn)性。
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在PCB設計工藝中對DFM技術(shù)會有哪些要求？
隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能化方向發(fā)展，PCB 設計工藝中的 DFM 技術(shù)越來越受到業(yè)界的重視。本文從 DFM 技術(shù)的定義、要求以及應用等方面進行了詳細的闡述，以期為 PCB 設計人員提供有益的參考。
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嵌入式開關(guān)電源 PCB 設計注意事項
好的開關(guān)電源需要一塊好的印刷電路板。為了提高效率，PCB 設計人員應該了解典型開關(guān)電源運行背后的現(xiàn)象。本應用筆記提供了為嵌入式開關(guān)電源制作優(yōu)質(zhì) PCB 的解決方案和指南。
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混合信號 PCB 設計：原理圖級設計注意事項
如果您不能拿起原理圖并知道(在中等水平上)設計應該做什么以及應該如何做，那么您還沒有真正完成設計師的工作。 您可以在原理圖中清楚地傳達的信息越多，隨著您的設計從想法到產(chǎn)品的進展，每個人的生活就會越輕松。
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用于改善 EMC 的 PCB 設計的原理介紹
本應用說明適用于具有 PCB 設計基礎知識以改進 EMC 的硬件和/或 PCB 設計人員?；旧辖忉屃舜蠖鄶?shù)設計規(guī)則的背景，但詳細解釋會使應用筆記的結(jié)構(gòu)超載。市場上有大量關(guān)于 EMC、屏蔽、布線等系統(tǒng)設計的文獻。因此，EMC 的這些方面在這里只涉及很少的部分。本應用說明針對 NEC 微控制器附近 PCB 設計的詳細方面。
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管理 PCB 設計中的 EMI：EMI 來源和解決方案
隨著 PC 板上的接口速度越來越快，管理電磁干擾 (EMI) 是設計人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一。無用發(fā)射的可能原因有很多。以下是一些可能導致 EMI 問題的示例：
