PCB
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導(dǎo)熱基板是中國PCB的機會
新一代電子整機產(chǎn)品的問世和崛起，總會帶動新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現(xiàn)。在開拓出新市場、新應(yīng)用領(lǐng)域的同時，往往也會推動整個行業(yè)技術(shù)的飛躍與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變革。20世紀(jì)90年代初，以便攜式電子產(chǎn)品為代表
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2011年全球剛性覆銅板市場分析及未來展望
各種類剛性覆銅板互有漲跌根據(jù)全球著名印制線路板(PCB)市場分析機構(gòu)prismark公司在2012年3月的市場分析，相對2010年，2011年全球PCB的總產(chǎn)值554.09億美元，總體增長率為5.6%。各類型PCB的增長率以HDI板、撓性線路板為
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2011年全球剛性覆銅板市場分析及未來展望
各種類剛性覆銅板互有漲跌根據(jù)全球著名印制線路板(PCB)市場分析機構(gòu)prismark公司在2012年3月的市場分析，相對2010年，2011年全球PCB的總產(chǎn)值554.09億美元，總體增長率為5.6%。各類型PCB的增長率以HDI板、撓性線路板為
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pcb彩色抄板軟件
高速精準(zhǔn)抄板的高招電子產(chǎn)品的輕薄小巧化發(fā)展，致使電路板的布局也越趨緊湊，3mil的線寬與線距及高頻板應(yīng)用已非常普遍。面對日益精密的電路板，傳統(tǒng)的菲林尺等抄板手段已不能保證其精度與效率。下面為大家介紹一種最
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導(dǎo)熱基板是中國PCB的機會
新一代電子整機產(chǎn)品的問世和崛起，總會帶動新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現(xiàn)。在開拓出新市場、新應(yīng)用領(lǐng)域的同時，往往也會推動整個行業(yè)技術(shù)的飛躍與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變革。20世紀(jì)90年代初，以便攜式電子產(chǎn)品為代表
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Protel DXP 指導(dǎo)教程(一)
歡迎使用Protel DXP歡迎來到Protel DXP世界--Protel DXP是一款Windows NT/XP的全32位電子設(shè)計系統(tǒng)。Protel DXP提供一套完全集成的設(shè)計，這些工具讓你很容易地將你的設(shè)計從概念形成最終的板設(shè)計。所有的Protel DXP工具
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預(yù)測：2014年韓國PCB產(chǎn)業(yè)將超越臺灣日本
工研院產(chǎn)經(jīng)中心IEK分析師趙祖佑認(rèn)為，目前全球的PCB生產(chǎn)分布中，以中國大陸仍持續(xù)穩(wěn)居全球PCB生產(chǎn)基地的龍頭，但近幾年來，可見日本占全球PCB生產(chǎn)的比重已持續(xù)下降，臺灣則也有不少生產(chǎn)移往中國，預(yù)估到2014年時，韓
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pcb半塞孔方法簡介
1 前言 在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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TI DLP事業(yè)部總經(jīng)理Kent談發(fā)展趨勢
TI DLP事業(yè)部總經(jīng)理Kent談發(fā)展趨勢
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分析師：2014年韓國PCB產(chǎn)業(yè)將超越臺灣日本
工研院產(chǎn)經(jīng)中心IEK分析師趙祖佑認(rèn)為，目前全球的PCB生產(chǎn)分布中，以中國大陸仍持續(xù)穩(wěn)居全球PCB生產(chǎn)基地的龍頭，但近幾年來，可見日本占全球PCB生產(chǎn)的比重已持續(xù)下降，臺灣則也有不少生產(chǎn)移往中國，預(yù)估到2014年時，韓
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用厚膜技術(shù)最佳化大功率LED
根據(jù)美國能源部能源效率和可再生能源辦公室提供的資訊，散熱是成功設(shè)計LED系統(tǒng)的最重要因素之一。 發(fā)光二極管只能將20%到30%的電能轉(zhuǎn)化為可見光，其余轉(zhuǎn)化為熱量，必須從LED芯片導(dǎo)入電路板和散熱片。多余的熱量會減少
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用厚膜技術(shù)最佳化大功率LED
根據(jù)美國能源部能源效率和可再生能源辦公室提供的資訊，散熱是成功設(shè)計LED系統(tǒng)的最重要因素之一。 發(fā)光二極管只能將20%到30%的電能轉(zhuǎn)化為可見光，其余轉(zhuǎn)化為熱量，必須從LED芯片導(dǎo)入電路板和散熱片。多余的熱量會減少
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PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹
化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
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PCB評估過程中需要注意的因素
要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！ ∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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提高PCB設(shè)備可靠性的措施
(1)簡化方案設(shè)計?！ 》桨冈O(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計，使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度介紹
要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法
PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移效應(yīng) 臺光電將赴西部建廠
在印刷電路板(PCB)廠積極由中國大陸華東向西部發(fā)展的同時，也引起整個供應(yīng)鏈的移轉(zhuǎn)效應(yīng)，PCB上游的銅箔基板大廠臺光電(2383-TW)董事會通過大西部建廠計劃，該公司跟隨PCB廠腳步進(jìn)駐大西部，第1階段投資金額將達(dá)2.59億
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PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析
pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當(dāng)耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會導(dǎo)致CPU重
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
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