
受惠于平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)未來(lái)出貨成長(zhǎng),印刷電路板(PCB)需求大增,整體產(chǎn)業(yè)也逐步擺脫低毛利的刻板印象,并逐漸獲得外資關(guān)注目光。繼高盛證券后,花旗環(huán)球證券也首度將PCB族群納入追蹤研究范圍,首選買進(jìn)景碩,
一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差,通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,其前后仿真模塊,確保信號(hào)質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
一、前言 在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、 最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性
ERNI已在中國(guó)北京設(shè)立了首個(gè)亞洲背板和電纜組裝廠—— ELSA ERNI。如此一來(lái),ERNI能夠?yàn)榭蛻籼峁┤娴慕鉀Q方案。ERNI提供廣泛的PCB壓接連接器和電纜連接器,如: SMC、MiniBridge、MaxiBridge和MiniMez,皆
印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲,往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%,不過(guò),今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣,預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下
印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲,往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%,不過(guò),今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣,預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下
系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性,但因各家廠商自有一套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu),在面對(duì)新設(shè)計(jì)與不同功能需求時(shí),則須另外研發(fā)新的設(shè)計(jì)規(guī)格,除導(dǎo)致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外,也造成額外成本的支出,因此巨景科技提出
關(guān)鍵字: PCB 多層電路板 都之杰 鋁基板 IIC-China 都之杰電路
安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。 爬電距離:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕
近年來(lái),我國(guó)PCB(印制電路板)行業(yè)取得飛速發(fā)展,中國(guó)PCB產(chǎn)值的快速增長(zhǎng)已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力。而要實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,必須讓民族品牌的PCB產(chǎn)品走向前臺(tái)?! ‘a(chǎn)業(yè)發(fā)展必須依靠民族品牌