
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
沒什么能比具有爭議性的問題更能激發(fā)各種觀點(diǎn)和討論。 了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個(gè)重要的問題,但如果是暗示這些設(shè)計(jì)工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”,則是另外一回事。這其實(shí)是指一個(gè)正在收縮的設(shè)計(jì)領(lǐng)域
印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件,它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,目前高速集成電路的信號(hào)切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns,時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz,PCB的密度也越來越高。PCB設(shè)計(jì)的
TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用
試著layout一回,使用的軟件是PADS layout 2005 sp1。據(jù)同事說這個(gè)軟件不算穩(wěn)定,用時(shí)心里也有點(diǎn)虛,不過上手的時(shí)候用的就是這個(gè)版本,就沒管穩(wěn)定不穩(wěn)定了。先是布局,板子不大,45mm*75mm的面積,因?yàn)楸趁媸请姵睾校?/p>
印度政府屬下的科技部預(yù)計(jì)未來5年中,印度線路板產(chǎn)業(yè)每年將以30%的增幅成長。現(xiàn)時(shí)印度的線路板產(chǎn)值僅為11.8億盧比,與高達(dá)23.9億盧比的線路板國內(nèi)市場需求形成極大的反差。只有少數(shù)國外企業(yè)計(jì)劃在印度設(shè)廠。據(jù)印度科
PCB 光板測試機(jī)基本的測試原理是歐姆定律,其測試方法是將待測試點(diǎn)間加一定的測試電壓,用譯碼電路選中PCB 板上待測試的兩點(diǎn),獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),通過電壓比較電路,測試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。
近幾年來,印刷電路板的技術(shù)發(fā)展并無重大的突破,僅有應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,而經(jīng)歷過這一波金融風(fēng)暴過后,臺(tái)系pcb廠展現(xiàn)出絕佳的競爭力.迎接接下來的景氣復(fù)蘇,未來PCB硬板市場的潛力產(chǎn)品將會(huì)鎖定LED照明領(lǐng)域,同時(shí)HDI(高密度連
最近2個(gè)月公司的小功率機(jī)器包括打標(biāo)機(jī)和焊接機(jī)需求都開始逐漸恢復(fù),從去年四季度開始經(jīng)濟(jì)危機(jī)后壓制的需求開始釋放,同時(shí)加上傳統(tǒng)的旺季因素,目前銷售情況恢復(fù)到類似去年三季度的水平。PCB設(shè)備高毛利訂單也開始恢復(fù)
今年下半年以來,PCB市場復(fù)蘇明顯,而PCB手機(jī)板的市場增長更為明顯。臺(tái)資PCB廠華通積極爭取大陸手機(jī)客戶訂單,取得非常顯著的業(yè)績。目前大陸手機(jī)客戶在華通的比重已占15%。該公司去年順利取得華為訂單,大陸手機(jī)客戶
總部位于漢諾威附近Garbsen的激光專業(yè)企業(yè)LPKF并沒有放慢其腳步:在上半年取得良好業(yè)績后,LPKF舉辦了研討會(huì)和綜合會(huì)議,由來自40個(gè)國家的80多位與會(huì)者參加,進(jìn)一步加強(qiáng)了其創(chuàng)新實(shí)力。 LPKF激光電子股份有限公司生產(chǎn)
北京時(shí)間9月30日早間消息,據(jù)國外媒體今日報(bào)道,美國硅谷頂級(jí)風(fēng)險(xiǎn)投資公司Kleiner Perkins Caufield & Byers(以下簡稱“KPCB”)表示,鑒于iPhone銷售異?;鸨?,將增加iFund基金的資金。KPCB去年宣布設(shè)立規(guī)
志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù),革命性的技術(shù)運(yùn)用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率,節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時(shí)間。 志圣晶圓壓膜機(jī)除可讓干膜發(fā)揮最大能力外