
在這篇文章中,小編將對(duì)PCB的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
為大功率應(yīng)用提供可靠的電路保護(hù),所需PCB空間減少60-80%
本文中,將對(duì)多層PCB、多層PCB和單層的區(qū)別以及多層PCB的用途予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將介紹PCB為什么需要拼版,并對(duì)PCB拼版技巧予以闡述。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB拼版方法以及PCB的一些拼版規(guī)則予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)DC-DC的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)DC-DC以及DC-DC的PCB設(shè)計(jì)予以介紹。
據(jù) 21 ic 近日獲悉,隨著電子代工廠產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移布局東南亞,近日 PCB 大廠華通宣布在泰國(guó)取得建廠備用地,表明其將布局泰國(guó)市場(chǎng)。此外,存儲(chǔ)巨頭美光公司也將投資 10 億美金在印度建立芯片封裝和產(chǎn)品組裝廠。
當(dāng)今使用的許多PCB布局和布線指南,即使是針對(duì)中等速度的信號(hào)和設(shè)備,也是為了確保信號(hào)完整性。如果您是PCB設(shè)計(jì)的新手,而且您從未遇到過(guò)信號(hào)完整性問(wèn)題,那么在設(shè)計(jì)中確保信號(hào)完整性的概念可能顯得很深?yuàn)W。現(xiàn)代PCB可能會(huì)遇到許多問(wèn)題,這些問(wèn)題可以通過(guò)一些簡(jiǎn)單的布局實(shí)踐來(lái)解決或預(yù)防。信號(hào)完整性實(shí)踐的重點(diǎn)是識(shí)別和修復(fù)PCB布局布線中的這些問(wèn)題,從而使數(shù)字或模擬信號(hào)在傳播過(guò)程中不會(huì)失真,并且能夠在互連的過(guò)程中得到恢復(fù)。
為增進(jìn)大家對(duì)單片機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)單片機(jī)以及單片機(jī)的解密建議予以介紹。
在這篇文章中,小編將對(duì)EMC的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
在整個(gè)PCB抄板行業(yè)中,PCB的作用無(wú)疑是承載著各類電子元器件連接的橋梁,所以芯片板有著“電子產(chǎn)品之母”,更是當(dāng)前現(xiàn)供電子信息產(chǎn)品中不可缺少的一部分,畢竟它是電子元器件的一類。
在這篇文章中,小編將對(duì)工控主板的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
在無(wú)線藍(lán)牙音箱、家庭音頻系統(tǒng)、車載音頻等產(chǎn)品,D類功放芯片因其效率高、貼片封裝等優(yōu)勢(shì)越來(lái)越普及。在中大功率的音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),揚(yáng)聲器要輸出足夠大的功率,模擬輸入的功放芯片需要通過(guò)前級(jí)運(yùn)放來(lái)做放大和調(diào)音。絕大多數(shù)的底噪雜音等問(wèn)題都來(lái)源于音源輸入、PCB走線干擾。很多板子因PCB面積、結(jié)構(gòu)限制等因素?zé)o法規(guī)避,一直困擾著電子工程師。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB的基本情況,以及PCB加工成功中的注意事項(xiàng)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)認(rèn)識(shí),本文將對(duì)修復(fù)PCB翹曲的方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB翹曲、PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)以及PCB加工過(guò)程中引起翹曲的原因予以介紹。
一直以來(lái),工控主板都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)工控主板的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
為增進(jìn)大家對(duì)電路板的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)清洗電路板的介質(zhì)、電路板清洗前的準(zhǔn)備以及電路板的清洗方法予以介紹。
終端設(shè)備尺寸不斷減小以滿足用戶對(duì)便攜性的需求,但板級(jí)功能日趨復(fù)雜,而且高速信號(hào)應(yīng)用越來(lái)越多,以致PCB空間越來(lái)越擁擠,上述電子產(chǎn)品多個(gè)發(fā)展方向都需要PCB小型化??s小PCB尺寸,或者說(shuō)提高PCB“集成度”的方法,通常可以細(xì)分為如下三種:增加層數(shù),減小線寬線距及孔徑直徑,以及采用新型材料。PCB(印刷電路板)已經(jīng)成為亞太主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè),尤其是中國(guó)公司。
2 層 PCB 的制造成本將低于 4 層 PCB,但是PCB 厚度不應(yīng)超過(guò) 0.8mm - 1.00mm,而傳輸線沒(méi)有足夠的參考距離,寬度會(huì)變得相當(dāng)大。像好多羅杰斯的射頻PCB板都非常薄,一般分腔體設(shè)計(jì),不適合大尺寸。4 層PCB通常厚度為1.6mm,如果不在表面走RF Signal,可在中間層走射頻線,特性阻抗為50Ω。