Renesas用低功耗技術開發(fā)下一代手機芯片
瑞薩科技公司(Renesas)宣布推出具有兩個功率MOSFET的HAT2210WP,封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝,尺寸僅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大),用
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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