基于CPRI的新型FIC系列解決方案（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出基于通用公共無線接口（CPRI ）的新型功能互連芯片（FIC）解決方案系列。

高性能低功耗串行RapidIO交換器（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應用互連需求的器件系列——中央包交換器（central packet switches，CPS）。

高性能低功耗串行RapidIO交換器（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應用互連需求的器件系列——中央包交換器（central packet switches，CPS）。

Zarlink 推出ZLE60400 AMC光學延伸卡

卓聯(lián)半導體公司（Zarlink ）日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。

RIOLAB™ 開始提供互操作性測試服務

全球首家RapidIO®互操作性實驗室RIOLAB™開始為采用RapidIO技術進行設計的供應商和原始設備制造商提供互操作性測試服務 全球首家RapidIO®互操作性測試機構RIOLAB™Corporation已全面投入運營，并開

TUNDRA公布2006財年第4季度財務狀況報告

2006年6月23日（深圳訊）—Tundra半導體公司是系統(tǒng)互連產(chǎn)品的領導廠商，該公司今天公布了2006年最后一個季度（截至2006年4月30日）的財務狀況。 2006財年第4季度財務狀況﹕ l2006財年第4季度收入為1900萬加元（與上

業(yè)界首個RapidIO實驗室成立，為OEM提供無縫集成證明

Tundra半導體日前宣布成立世界上第一所進行互操作性與規(guī)范符合性測試的RapidIO互操作性實驗室(RIOLAB)。具介紹，Tundra作為RapidIO生態(tài)系統(tǒng)會員及原始設備制造商的實際測試機構，不僅開發(fā)出了經(jīng)過驗證的測試腳

Tundra成立首個RapidIO實驗室

Tundra半導體日前宣布成立世界上第一所進行互操作性與規(guī)范符合性測試的RapidIO互操作性實驗室(RIOLAB)。具介紹，Tundra作為RapidIO生態(tài)系統(tǒng)會員及原始設備制造商的實際測試機構，不僅開發(fā)出了經(jīng)過驗證的測試腳本，還

TMS320C6455 DSP 支持強大的串行 RapidIO 社群

德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件 (DSK)，兩款產(chǎn)品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 總線接口，從而在結合高性能數(shù)字信號處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。

TMS320C6455 DSP 支持強大的串行 RapidIO 社群

TMS320C6455 DSP 支持強大的串行 RapidIO 社群

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