-
LTspice操作方法：導(dǎo)入第三方模型
本文將逐步介紹如何將第三方SPICE模型導(dǎo)入到LTspice中。文中涵蓋了兩類不同模型的導(dǎo)入過(guò)程：使用.MODEL指令實(shí)現(xiàn)的模型，以及用.SUBCKT實(shí)現(xiàn)的模型。所提供的步驟旨在確保共享原理圖時(shí)能夠具備可移植性。
-
三星代工廠采用概倫電子SDEP?縮短SPICE模型開(kāi)發(fā)時(shí)間
概倫電子(股票代碼：688206.SH)宣布其智能半導(dǎo)體器件模型自動(dòng)化提取平臺(tái)SDEP?被三星代工廠所采用，幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開(kāi)發(fā)時(shí)間，加快傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)效率，實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的DTCO(設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化)快速迭代。通過(guò)將器件模型提取的經(jīng)驗(yàn)內(nèi)嵌在可定制化流程中，工程師可以通過(guò)運(yùn)行自動(dòng)化流程將模型提取的效率提高50%以上，從而在解決多個(gè)項(xiàng)目并行產(chǎn)生的資源短缺問(wèn)題的同時(shí)，確保SPICE模型的高質(zhì)量交付，而不受工程師經(jīng)驗(yàn)水平的影響。
-
擴(kuò)充了電容器技術(shù)支援工具
尼吉康株式會(huì)社至今已在官網(wǎng)上刊登了電容器的“SPICE模型”和“推算壽命計(jì)算”系統(tǒng)。除此以外，12月1日起提供可在國(guó)內(nèi)外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD※1數(shù)據(jù)(STEP文件格式及IGES文件格式)”。至此，能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高效率的電路設(shè)計(jì)，為縮短設(shè)計(jì)時(shí)間和實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)設(shè)計(jì)做出貢獻(xiàn)。
-
Fairchild高壓SPICE模型加速分離式元件設(shè)計(jì)
Fairchild宣布推出針對(duì)高壓分離式技術(shù)而開(kāi)發(fā)的可擴(kuò)充、實(shí)體 SPICE層級(jí)模型，包括 IGBT(650V場(chǎng)截止溝槽)、超接面 FET (600V & 800V SuperFET MOSFET)以及 HV 二極體 (STEALTH I、II 二極體與超快速系列)，讓設(shè)計(jì)人員
-
快捷高壓SPICE模型支援虛擬原型制作
快捷半導(dǎo)體(Fairchild)推出高壓SPICE模型，是適用于整個(gè)技術(shù)平臺(tái)的實(shí)體模型，并非只是單純集合不同大小和制程的單獨(dú)分立式器件模型庫(kù)，它能夠記錄電路設(shè)計(jì)和制程工藝的改動(dòng)?？旖莅雽?dǎo)體全球銷售和應(yīng)用資深副總裁 Chr
-
高速互連SPICE仿真模型介紹
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實(shí)驗(yàn)室于1975年開(kāi)發(fā)出來(lái)的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來(lái)驗(yàn)
-
TI推出支持SPICE模型的SAR ADC
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有可下載 TINA-TI™ SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，首次幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在軟件中仿真整條模擬信號(hào)鏈。該模型適用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道
-
NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“側(cè)重于集成電路的模擬程序”的簡(jiǎn)稱，在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開(kāi)發(fā)。在Multisim9中，需
-
NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
-
安捷倫科技與艾克賽利簽署最終的收購(gòu)協(xié)議
美國(guó)時(shí)間2011年12月1日，安捷倫科技公司（紐交所：A）和艾克賽利（Accelicon）宣布雙方已簽署最終收購(gòu)協(xié)議。此項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將在60至90天完成。相關(guān)財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)未披露。由安捷倫EEsof EDA部門(mén)主導(dǎo)的此次收購(gòu)，將進(jìn)一步加強(qiáng)
-
同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應(yīng)用
在Dr. Sam Ben-Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型概念的基礎(chǔ)上，根據(jù)DC-DC模塊TPS54310的實(shí)際工作原理，建立適用于SPICE軟件的等效電路模型，從而可以方便地對(duì)TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號(hào)分析以及閉環(huán)大信號(hào)瞬態(tài)分析。模型的準(zhǔn)確性在所建模型的SPICE仿真結(jié)果與TI公司提供的專用設(shè)計(jì)軟件SWIFT™ Designer 2.01的設(shè)計(jì)結(jié)果的對(duì)比中得到證實(shí)。
-
同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應(yīng)用
在Dr. Sam Ben-Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型概念的基礎(chǔ)上，根據(jù)DC-DC模塊TPS54310的實(shí)際工作原理，建立適用于SPICE軟件的等效電路模型，從而可以方便地對(duì)TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號(hào)分析以及閉環(huán)大信號(hào)瞬態(tài)分析。模型的準(zhǔn)確性在所建模型的SPICE仿真結(jié)果與TI公司提供的專用設(shè)計(jì)軟件SWIFT™ Designer 2.01的設(shè)計(jì)結(jié)果的對(duì)比中得到證實(shí)。
-
同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應(yīng)用
在Dr. Sam Ben-Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型概念的基礎(chǔ)上，根據(jù)DC-DC模塊TPS54310的實(shí)際工作原理，建立適用于SPICE軟件的等效電路模型，從而可以方便地對(duì)TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號(hào)分析以及閉環(huán)大信號(hào)瞬態(tài)分析。模型的準(zhǔn)確性在所建模型的SPICE仿真結(jié)果與TI公司提供的專用設(shè)計(jì)軟件SWIFT™ Designer 2.01的設(shè)計(jì)結(jié)果的對(duì)比中得到證實(shí)。
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來(lái)襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
