美國時間2011年12月1日，安捷倫科技公司（紐交所：A）和艾克賽利（Accelicon）宣布雙方已簽署最終收購協(xié)議。此項交易預計將在60至90天完成。相關財務細節(jié)未披露。

由安捷倫EEsof EDA部門主導的此次收購，將進一步加強安捷倫在半導體器件建模領域的領導地位。隨著更高的工作頻率，更小的技術節(jié)點，新材料以及器件版圖需要更準確的工藝設計包，準確且經(jīng)驗證的器件模型對縮減研發(fā)周期而言起著重要的作用。因此，器件建模會繼續(xù)成為整個電子設計流程中最關鍵的部分之一。

“隨著艾克賽利的創(chuàng)新技術和優(yōu)秀團隊的加入，我們期待提供客戶一個更廣泛的產品組合方案以滿足他們不同的建模需要。”安捷倫公司副總裁兼SMS部門總經(jīng)理Mark Pierpont說， “結合安捷倫公司在測量方面的經(jīng)驗與兩家公司在建模方面的專長，可以推進我們的目標，提供電路設計者業(yè)界最完整的從器件建模到仿真和測量的流程。”

艾克賽利銷售行業(yè)領先的用于模型質量驗證的SPICE模型分析解決方案。艾克賽利的MQA解決方案作為業(yè)界第一個模型驗證平臺，可通過比較，記錄以及驗證代工廠提供的模型，提供了一個代工廠和設計公司之間的關鍵連接。用戶可以對不同技術節(jié)點，模型庫版本，甚至不同代工廠的模型的差異進行評估。 艾克賽利還提供了一個建模平臺--MBP，允許建模工程師優(yōu)化SPICE模型庫以更真實地反映了芯片數(shù)據(jù)情況，滿足特定類型的設計要求。

“我們期待著整個團隊加入安捷倫的EEsof部門，”艾克賽利的首席執(zhí)行官Tim K. Smith說， “利用安捷倫的世界級的現(xiàn)場和工程資源，將增強艾克賽利在建模和驗證平臺上的開發(fā)和支持。EEsof和艾克賽利平臺的結合將提供當今市場上最全面和最先進的產品。”

艾克賽利的絕大部分員工在北京工作。完成此次收購后，安捷倫的器件建模研發(fā)和服務將在亞洲這個擁有眾多頂尖芯片代工廠，且不斷增長的區(qū)域擴展。