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IPC手工焊接競賽助力電子裝聯(lián)人員成就夢想
在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號(hào)工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，分別摘得世
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TeliaSonera已取消出售西班牙子公司計(jì)劃
北京時(shí)間4月2日消息（艾斯）據(jù)國外媒體報(bào)道，TeliaSonera已經(jīng)決定繼續(xù)發(fā)展其西班牙子公司Yoigo.Teliasonera表示，Yoigo具有很大的發(fā)展?jié)摿?，但由于該運(yùn)營商的市場策略并不完全符合Teliasonera的其他運(yùn)營業(yè)務(wù)，Telia
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IPC手工焊接競賽助力電子裝聯(lián)人員成就夢想
在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號(hào)工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，
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ST與SoftAtHome攜手展示高質(zhì)量的多屏數(shù)字服務(wù)平臺(tái)
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與SoftAtHome攜手展示客戶端/服務(wù)器架構(gòu)解決方案，讓運(yùn)營商可通過管理型網(wǎng)絡(luò)向多臺(tái)顯示設(shè)備家電提供最佳的用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體是橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半
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解讀英飛凌XMC1000 MCU：以8位價(jià)格提供32位性能
對于低端工業(yè)控制應(yīng)用而言，成本壓力催生了設(shè)計(jì)靈活性需求，因此開發(fā)人員渴求可輕松擴(kuò)展的MCU平臺(tái)。日前，英飛凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三個(gè)系列產(chǎn)品：XMC1100 (入門系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(
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超級(jí)計(jì)算機(jī)市場持續(xù)擴(kuò)大
據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，超級(jí)計(jì)算機(jī)帶來的科技變革極大地刺激了超級(jí)計(jì)算機(jī)的市場需求。報(bào)道稱，本周美國伊利諾伊州和特克薩斯州展出兩臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)，每臺(tái)計(jì)算機(jī)的占地面積和一個(gè)籃球場差不多。它們采用新型的半導(dǎo)體器
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7990顯卡跑《戰(zhàn)地4》有60幀
EA和DICE發(fā)布《戰(zhàn)地4》并且在GDC2013大會(huì)上演示之后，EA也透露演示使用了AMD的Radeon HD 7990顯卡。 現(xiàn)在《戰(zhàn)地4》開發(fā)商瑞典DICE創(chuàng)意總監(jiān)Lars Gustarvsson又放出話來，《戰(zhàn)地4》demo運(yùn)行速度有60fps，
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ST再訴InvenSense侵權(quán) 重申MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)商地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴，指控In
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ST再訴InvenSense侵權(quán) 重申MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)商地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴，指控In
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意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)
意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)
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世界IC市場:2012乏力,2013復(fù)蘇
半導(dǎo)體市場包括四個(gè)組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導(dǎo)體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占26%)，存
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意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)
日前，意法半導(dǎo)體計(jì)劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動(dòng)和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到
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Intel Phi協(xié)處理器超算登場 接近億億次
在美國德克薩斯州大學(xué)的德克薩斯高級(jí)計(jì)算中心(TACC)，名為“Stampede”(驚跑)的新型超級(jí)計(jì)算機(jī)今天正式揭牌亮相，來自企業(yè)、政府、高校的各界人士齊聚一堂，而這也是第一臺(tái)基于Intel Xeon Phi協(xié)處理器打造
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加拿大稱其無線通訊產(chǎn)業(yè)需更多外資投入
據(jù)外媒3月27日報(bào)道，加拿大工業(yè)部長Christian Paradis稱，該國的無線業(yè)界需要更多的外資投入，以此來支持新興的無線通訊產(chǎn)業(yè)和老牌運(yùn)營商競爭。美國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canaccord Genuity 分析師Dvai Ghose稱，27日，當(dāng)被問
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意法半導(dǎo)體（ST）與歐洲投資銀行簽署貸款協(xié)議
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與歐洲投資銀行(EIB)簽署新的3.5億歐元貸款協(xié)議。目前意法半導(dǎo)體尚未動(dòng)用此項(xiàng)貸款。此項(xiàng)貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從支取日期起8年，信貸額度可折合成等
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Molex公司推出下一代HSAutoLink™ II互連系統(tǒng)
21ic訊 Molex公司推出在汽車電子中用于結(jié)合多種高速媒體協(xié)議的下一代HSAutoLink™ II互連系統(tǒng)，除用于停車、車道偏離、行人報(bào)警、夜間視覺的智能輔助系統(tǒng)和攝像頭，以及其它碰撞規(guī)避視覺系統(tǒng)之外，HSAutoLink
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意法半導(dǎo)體（ST）通過CMP提供先進(jìn)MEMS制程試制樣片
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布即日起通過IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projets®)為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體THELMA MEMS制程，大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)可運(yùn)用該制程試制樣片。意法
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ST嵌入式處理器市場年復(fù)合增長率將超4.4%
近期，意法半導(dǎo)體將確定了新的市場戰(zhàn)略，公司執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華透露，意法半導(dǎo)體將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場?！斑@兩大市場有
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今年混動(dòng)車將獲更高市場占有率
據(jù)澳洲媒體Just-auto對全球汽車業(yè)的年度調(diào)查顯示，關(guān)于成功和失敗的汽車制造商印象方面，參與者普遍認(rèn)為韓國現(xiàn)代起亞名列前茅，其次是大眾、寶馬、豐田和福特，標(biāo)致雪鐵龍排在最后。大約71%的人預(yù)計(jì)混合動(dòng)力車今年將
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半導(dǎo)體助力中國的三網(wǎng)融合與多屏互動(dòng)
3月21~23日，第二十一屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（CCBN2013）在北京國際展覽中心舉行。博通（Broadcom）、意法半導(dǎo)體（ST）、美滿電子（Marvell）、ARM等半導(dǎo)體芯片和IP廠商，分別推出了C-DOCSIS和DOCSIS 3.0
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