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意法半導(dǎo)體（ST）榮獲全球可持續(xù)發(fā)展百強企業(yè)
近日 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布公司榮登本年度《企業(yè)爵士》（Corporate Knights ）的全球可持續(xù)發(fā)展百強企業(yè)排名榜，這
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八五后如何跨越職場代溝
職場迎來“85后”、“90后”，個性張揚老板迷茫——他們，年輕、渾身上下充滿干勁，是標榜個性的一群；他們，思想獨立，在職場上的表現(xiàn)與“70后”、“80后”大相
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HR識人依據(jù)之一：你如何對待批評、否定意見？
HR識人依據(jù)之一：你如何對待批評、否定意見？
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應(yīng)對MCAD-ECAD協(xié)同設(shè)計的一體化方案
在當今全球市場中，設(shè)計人員受分立設(shè)計原則的過時思想所困擾。他們只想設(shè)計能夠在競爭中勝出的優(yōu)秀產(chǎn)品，而且他們只想獲得一種簡單易用、使自己能夠?qū)Ｖ诋a(chǎn)品智能設(shè)計的解決方案?！ ≡诟虝r間內(nèi)開發(fā)出新一代電子
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近30年來世界10大半導(dǎo)體公司大變遷
自1985年以來，半導(dǎo)體技術(shù)有了突飛猛進的發(fā)展，世界半導(dǎo)體10大公司也發(fā)生了驚天動地的變動。其間管理變化，整合重組，經(jīng)濟興衰，新品登場，工藝革新等此起彼伏，變化不斷，業(yè)界唯有Intel、TI和Toshiba這三家公司常駐
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八五后如何跨越職場代溝
八五后如何跨越職場代溝
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揚智科技STB系統(tǒng)芯片累計出貨超過3億顆
2月14日，機頂盒(Set-top Box, STB) SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商揚智科技宣布，其機頂盒系統(tǒng)芯片已累計出貨超過3億顆，自2005年迄今年復(fù)合成長率達43%，遠超過平均5%的市場成長率，創(chuàng)下一個新的里程碑?？偨?jīng)理林申彬博士表示：“我
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Torsten Pelzer掌管Viscom銷售業(yè)務(wù)
光學(xué)檢測和X光檢測(AOI及AXI)系統(tǒng)制造商Viscom AG公司, 已任命Torsten Pelzer為公司銷售總監(jiān)。Pelzer也因此掌管Viscom AG公司的全球銷售事務(wù)。 該任命之前，Pelzer是Viscom AG公司歐洲區(qū)銷售事務(wù)的負責人。在該
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ST突破LED相機閃光燈極限
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將讓尺寸緊湊的數(shù)碼相機和智能手機能夠滿足用戶提高內(nèi)置閃光燈輸出功率的要求，同時支持更先進的用
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IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉(zhuǎn)換的設(shè)計
摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉(zhuǎn)換問題。提出了實現(xiàn)轉(zhuǎn)換的機制，定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，重點研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換方法，并給出
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帝斯曼工程塑料總部進行戰(zhàn)略性遷移
帝斯曼工程塑料宣布其全球總部已遷至新加坡。公司在荷蘭、美國、日本、中國大陸和臺灣地區(qū)、印度、比利時和俄羅斯均設(shè)有開發(fā)、銷售和制造設(shè)施及場地。目前，公司已將一系列重要職能部門遷至亞洲，旨在進一步強
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揚智科技歡慶STB系統(tǒng)芯片累計出貨超過3億顆
機頂盒(Set-top Box, STB) SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商揚智科技，今(14)日宣布，其機頂盒系統(tǒng)芯片已累計出貨超過3億顆，自2005年迄今年復(fù)合成長率達43%，遠超過平均5%的市場成長率，創(chuàng)下一個新的里程碑?？偨?jīng)理林申彬博士表示：&ld
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揚智科技歡慶STB系統(tǒng)芯片累計出貨超過3億顆
機頂盒(Set-top Box, STB) SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商揚智科技，今(14)日宣布，其機頂盒系統(tǒng)芯片已累計出貨超過3億顆，自2005年迄今年復(fù)合成長率達43%，遠超過平均5%的市場成長率，創(chuàng)下一個新的里程碑。 總經(jīng)理林申彬博士表示：“
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近30年來世界10大半導(dǎo)體公司的變遷
自1985年以來，半導(dǎo)體技術(shù)有了突飛猛進的發(fā)展，世界半導(dǎo)體10大公司也發(fā)生了驚天動地的變動。其間管理變化，整合重組，經(jīng)濟興衰，新品登場，工藝革新等此起彼伏，變化不斷，業(yè)界唯有Intel、TI和Toshiba這三家公司常駐
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十個震蕩歷史的病毒
代號：爬行者Creeper感染系統(tǒng)：ARPANET大型機發(fā)現(xiàn)時間：1971年傳播方式：就是不斷自我復(fù)制。殺傷力：不斷膨脹，將硬盤塞滿什么情況：爬行者可能是人類所知的第一個病毒類程序，或者這個程序基本上都稱不上是病毒程序
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WSTS：2011年全球半導(dǎo)體銷售額增長0.4%
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長率為0.4%，總金額則達2995.2億美元； 2011年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)字雖然與預(yù)期相符，但第四季衰弱的表現(xiàn)卻讓全年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
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Torsten Pelzer掌管Viscom銷售業(yè)務(wù)
光學(xué)檢測和X光檢測(AOI及AXI)系統(tǒng)制造商Viscom AG公司, 已任命Torsten Pelzer為公司銷售總監(jiān)。Pelzer也因此掌管Viscom AG公司的全球銷售事務(wù)。該任命之前，Pelzer是Viscom AG公司歐洲區(qū)銷售事務(wù)的負責人。在該任職期
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ST率先采用矽穿孔技術(shù) 實現(xiàn)尺寸更小且更智慧的MEMS晶片
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入MEMS晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片MEMS產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)內(nèi)，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short vert
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意法半導(dǎo)體（ST）推出微型電機驅(qū)動模塊
SLLIMM™微型模塊整合完整的電機控制功率級以及感應(yīng)和安全功能選項，節(jié)省30多個元器件，縮短設(shè)計時間，降低成本，縮小尺寸中國，2012年2月17日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意
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液晶材料的發(fā)展趨勢
液晶是處于固態(tài)和液態(tài)之間具有一定有序性的有機物質(zhì)，具有光電動態(tài)散射特性;它有多種液晶相態(tài)，例如膽甾相，各種近晶相，向列相等。根據(jù)其材料性質(zhì)不同，各種相態(tài)的液晶材料大都已開發(fā)用于平板顯示器件中，現(xiàn)已開發(fā)的
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
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