
美國高通公司日前宣布,多家網絡運營商已經承諾于今年啟動HSPA+技術試驗。高通公司將與和黃3G、意大利電信、西班牙電信和Telstra等網絡運營商一起進行HSPA+試驗,使這一技術距商用化目標更進一步。HSPA+是HSPA的無縫
意法半導體(ST)發(fā)布一套完整的基于該公司2007年中期推出的STM32閃存微控制器的三相電機控制開發(fā)套件,這套工具包含用戶評估這個32位微控制器解決方案以及自行開發(fā)無傳感器電機控制應用所需的全部硬件和固件。
愛立信(NASDAQ:ERIC)聯(lián)手Napster(NASDAQ:NAPS)與智利運營商Entel PCS簽署了一份協(xié)議,率先在拉美地區(qū)推出Napster Mobile音樂服務。Napster Mobile服務由愛立信和Napster聯(lián)合開發(fā)而成。Entel PCS是智利電信提供商Ente
愛立信(NASDAQ: ERIC)為澳大利亞運營商Telstra提供和部署了下一代網絡Next G。根據(jù)對這個網絡的最新研究顯示,凡使用該新型移動寬帶服務的企業(yè)用戶,生產力均獲得了大幅提高。Telstra和愛立信委托獨立咨詢公司Econte
據(jù)市場研究公司Frost&Sullivan最新發(fā)表的研究報告稱,非洲的移動互聯(lián)網接入需求將快速增長。運營商預測非洲的移動互聯(lián)網需求從2006年至2009年的增長率將達到40%至50%。移動互聯(lián)網作為最后一英里連接的解決方案將推動
意法半導體(ST)推出一個專門為企業(yè)級硬盤驅動器(HDD)開發(fā)設計的硬盤驅動器電機控制芯片。
愛立信公司、數(shù)碼音樂業(yè)務商Napster已經推出Napster Mobile音樂業(yè)務,并由意大利電信通過其移動品牌TIM推廣。Napster Mobile提供了一系列特色化和個性化的內容,包括手機鈴聲,藝術家肖像,墻紙以及接入Napster Mobi
意法半導體(ST)推出了第四代藍牙®和調頻收音機二合一芯片解決方案,新產品符合手機市場對集成度和成本的嚴格要求。
意法半導體(ST)推出一系列高精度數(shù)字輸出溫度傳感器。新系列產品特別適用于廣泛低功耗應用的各種電子設備,溫度測量范圍從負55攝氏度到正125攝氏度。
澳大利亞Telstra同全球行銷公司WPP為其廣告在BigPond移動門戶提供簽署了一份協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,Telstra將在其BigPond移動門戶提供空間給WPP的客戶用于廣告業(yè)務。新廣告業(yè)務將在今年開始,公司已經羅列出如沃爾沃、Diag
意法半導體日前公布2007年第四季度及整個財年財務業(yè)績報告,報告顯示2007年第四季度凈收入環(huán)比增長6.9%,達到27.4億美元,毛利率36.9%,每股攤薄收益0.27美元(未計算重組費用和一次性費用);2007年凈收入達到