
ST擴(kuò)展32位單片機(jī)優(yōu)勢(shì) STM32 F4陣容再添新軍
意法半導(dǎo)體推出STM32 F427和F437兩大系列微控制器產(chǎn)品
隨著金稅工程的推廣,稅控市場(chǎng)將得到迅猛發(fā)展,稅控器作為四大稅控產(chǎn)品之一,其市場(chǎng)份額不容小覷,稅控廠家需要為產(chǎn)品的性能、成本做多方面考量。之前各個(gè)廠家的稅控器方案,可能因?yàn)槌杀镜目紤]選擇了8位單片機(jī),也有
日前,意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量產(chǎn)。該產(chǎn)品是以內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)芯片為基礎(chǔ),優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號(hào),如三相電機(jī)控制、生物識(shí)別和工
ST MP34DT01和STM32數(shù)字MEMS麥克風(fēng)解決方案
STM32進(jìn)入和退出睡眠模式例程
摘要: 然而,傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)方式,比如單電壓驅(qū)動(dòng)、高低電壓驅(qū)動(dòng)、斬波恒流驅(qū)動(dòng)等等,雖然已經(jīng)應(yīng)用十分成熟,但是只限于低速運(yùn)行,并且細(xì)分度一般限制在1/2步距,無法很好消除低頻振蕩,以及定位精度差等缺點(diǎn)。細(xì)分驅(qū)動(dòng)
總之,由于系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,STM32 單片機(jī)與GSM 模塊技術(shù)應(yīng)用到位,功能電路實(shí)現(xiàn)較好,系統(tǒng)性能良好、穩(wěn)定,較好地達(dá)到了家庭防盜要求的各項(xiàng)指標(biāo)。而且該系統(tǒng)成本低、實(shí)用性和可操作性強(qiáng),有著一定的應(yīng)用價(jià)值,能得到廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。
0.引言雷管使用中如果引爆系統(tǒng)屏蔽不夠完善,使雷管中流過泄漏電流和電容電流達(dá)到一定的數(shù)值和作用時(shí)間,電流轉(zhuǎn)化成足夠的熱能達(dá)到雷管炸藥點(diǎn)燃溫度(約180℃)時(shí)即可引爆,電雷管耐靜電壓為(1~3)×104V,超過
STM32的USB鍵盤及鼠標(biāo)例程通過網(wǎng)絡(luò)可以搜到很,但是在同一個(gè)設(shè)備中集成鍵盤及鼠標(biāo)的例程卻比較少見(我通過GOOGLE只搜到圈圈的基于51+D12的版本)。以下為我參考圈圈的例程做出來的集成鍵盤及鼠標(biāo)的STM32的程序。程序上
首先,我們來看看usb的工作過程。當(dāng)usb設(shè)備接入到主機(jī)時(shí),主機(jī)開始枚舉usb設(shè)備,并向usb設(shè)備發(fā)出指令要求獲取usb設(shè)備的相關(guān)描述信息,其中包括設(shè)備描述(device descriptor)、配置描述(configuration descriptor)、接
自首款基于ARM Cortex處理器內(nèi)核的32位MCU問世至今,意法半導(dǎo)體(ST)已經(jīng)先后推出了300多個(gè)型號(hào)的32位MCU產(chǎn)品,來滿足不同客戶的需求。近日,這一豪華陣列再添新軍——STM32 F3。最新F3系列將意法半導(dǎo)體的A
自首款基于ARM Cortex處理器內(nèi)核的32位MCU問世至今,意法半導(dǎo)體(ST)已經(jīng)先后推出了300多個(gè)型號(hào)的32位MCU產(chǎn)品,來滿足不同客戶的需求。近日,這一豪華陣列再添新軍——STM32 F3。最新F3系列將意法半導(dǎo)體的A
從去年到2016年,MCU市場(chǎng)每年都會(huì)增長,基于ARM核的MCU市場(chǎng)份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場(chǎng)最大。“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐,8位、16位MCU市場(chǎng)需
? 從去年到2016年,MCU市場(chǎng)每年都會(huì)增長,基于ARM核的MCU市場(chǎng)份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場(chǎng)最大。? “基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐,8位、16位MCU市場(chǎng)需
首先,我們來看看usb的工作過程。 當(dāng)usb設(shè)備接入到主機(jī)時(shí),主機(jī)開始枚舉usb設(shè)備,并向usb設(shè)備發(fā)出指令要求獲取usb設(shè)備的相關(guān)描述信息,其中包括設(shè)備描述(device descriptor)、配置描述(configuration descriptor)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)項(xiàng)目,推出并開始量產(chǎn)一個(gè)簡單易用的創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)。新款開發(fā)平臺(tái)STM32 F3開發(fā)套件內(nèi)置陀螺儀和電子羅盤(1)—
法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn),并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。簡單易用的STM32 F3開發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算,以及MEMS陀螺儀和電子羅盤,鎖定傳感器融合應(yīng)用。橫跨多重電子應(yīng)用
意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn),并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。簡單易用的STM32 F3開發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算,以及MEMS陀螺儀和電子羅盤,鎖定傳感器融合應(yīng)用。 橫跨多重電子
意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn),并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。簡單易用的STM32 F3開發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算,以及MEMS陀螺儀和電子羅盤,鎖定傳感器融合應(yīng)用。 橫跨多重電子