中國上海,2026年2月26日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網(wǎng)售。近年來,全球電力緊缺危機(jī)加劇,節(jié)能的重要性日益凸顯,這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過采用SiC產(chǎn)品來實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。
要實現(xiàn)零碳社會的目標(biāo),交通工具的電動化至關(guān)重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器(OBC)便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當(dāng)前車載充電器(OBC)的需求?
通訊電源是服務(wù)器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設(shè)備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運行,通信電源系統(tǒng)在整個通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,