中國(guó)上海，2025年12月18日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產(chǎn)品。
中國(guó)上海，2025年11月18日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容，并已在羅姆官網(wǎng)發(fā)布。另外，該模型將作為西門(mén)子電子設(shè)備專用熱設(shè)計(jì)輔助工具“Simcenter? Flotherm? *2”的標(biāo)配被采用※。，
中國(guó)上海，2025年11月13日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出可廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD60210FV”(20V耐壓，2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐壓，1通道)，新產(chǎn)品適用于包括冰箱、空調(diào)等白色家電在內(nèi)的消費(fèi)電子以及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。
中國(guó)上海，2025年11月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝，非常適用于采用48VAI服務(wù)器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。
中國(guó)上海，2025年11月6日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，其EcoGaN? Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI(微星)產(chǎn)品的AC適配器。
中國(guó)上海，2025年11月4日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開(kāi)發(fā)出一款可檢測(cè)高速移動(dòng)物體的小型高精度接近傳感器“RPR-0730”，該產(chǎn)品廣泛適用于包括標(biāo)簽打印機(jī)和輸送裝置在內(nèi)的消費(fèi)電子及工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持
中國(guó)上海，2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V～48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD67871MWV-Z”。通過(guò)配備ROHM自有的驅(qū)動(dòng)邏輯，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低EMI*1特性，而這兩項(xiàng)之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系，通常很難同時(shí)兼顧。
中國(guó)上海，2025年10月16日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產(chǎn)品。與同等耐壓和導(dǎo)通電阻的以往封裝產(chǎn)品(TO-263-7L)相比，其散熱性提升約39%，雖然體型小且薄，卻能支持大功率。該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務(wù)器電源、ESS(儲(chǔ)能系統(tǒng))以及要求扁平化設(shè)計(jì)的薄型電源等工業(yè)設(shè)備。
中國(guó)上海，2025年10月14日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，成功開(kāi)發(fā)出在2012尺寸分流電阻器(10mΩ～100mΩ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界超高額定功率的“UCR10C系列”產(chǎn)品。
中國(guó)上海，2025年9月22日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”，該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。
中國(guó)上海，2025年9月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，將于9月24日～26日參加上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)(以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia Shanghai)。屆時(shí)，羅姆將展示其在工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí)，羅姆還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦技術(shù)研討會(huì)，分享其最新的電力電子解決方案。
中國(guó)上海，2025年9月10日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國(guó)大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國(guó)赫爾佐根奧拉赫，以下簡(jiǎn)稱“舍弗勒”)宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑，舍弗勒開(kāi)始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國(guó)大型汽車制造商設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。
要實(shí)現(xiàn)零碳社會(huì)的目標(biāo)，交通工具的電動(dòng)化至關(guān)重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當(dāng)前車載充電器（OBC）的需求？
高容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)，為汽車電子化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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