極小電容亦可穩(wěn)定運行
為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構(gòu)想提供支持
中國上海,2025年10月23日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術的三相無刷直流電機驅(qū)動器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅(qū)動邏輯,該電機驅(qū)動器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時實現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項之間存在此消彼長的關系,通常很難同時兼顧。
中國上海,2025年10月16日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開始量產(chǎn)TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產(chǎn)品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產(chǎn)品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務器電源、ESS(儲能系統(tǒng))以及要求扁平化設計的薄型電源等工業(yè)設備。
羅姆半導體集團(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
默渝
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