中國上海，2025年11月4日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開發(fā)出一款可檢測高速移動物體的小型高精度接近傳感器“RPR-0730”，該產(chǎn)品廣泛適用于包括標簽打印機和輸送裝置在內(nèi)的消費電子及工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持
中國上海，2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V～48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無刷直流電機驅(qū)動器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅(qū)動邏輯，該電機驅(qū)動器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時實現(xiàn)了低EMI*1特性，而這兩項之間存在此消彼長的關(guān)系，通常很難同時兼顧。
中國上海，2025年10月16日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，已開始量產(chǎn)TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產(chǎn)品。與同等耐壓和導(dǎo)通電阻的以往封裝產(chǎn)品(TO-263-7L)相比，其散熱性提升約39%，雖然體型小且薄，卻能支持大功率。該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務(wù)器電源、ESS(儲能系統(tǒng))以及要求扁平化設(shè)計的薄型電源等工業(yè)設(shè)備。
中國上海，2025年9月22日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”，該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現(xiàn)更高的設(shè)計靈活性和功率密度。
中國上海，2025年9月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，將于9月24日～26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時，羅姆將展示其在工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時，羅姆還將在現(xiàn)場舉辦技術(shù)研討會，分享其最新的電力電子解決方案。
羅姆半導(dǎo)體集團（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
默渝
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