羅姆生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預計于2025年開始量產。
內置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外，還能真實地表現出樂器原本的“質感”
助力車載電動壓縮機和工業(yè)設備逆變器等效率提升
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業(yè)應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術對于滿足現代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關重要，特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。
全球知名半導體制造商羅姆生產的EcoSiC?產品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強制風冷型“HFA系列”和傳導散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實現了最大94%的工作效率?！癏CA系列”于2023年開始量產和銷售，“HFA系列”于2024年開始量產和銷售。
株式會社電裝(總部位于日本愛知縣刈谷市，社長：林 新之助，公司名以下簡稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區(qū)，社長：松本 功，公司名以下簡稱“羅姆”)宣布，雙方已就在半導體領域建立戰(zhàn)略合作伙伴關系事宜達成協(xié)議。
應用于主機逆變器，有助于延長續(xù)航里程，提升性能
配備高精度欠壓鎖定功能，產品陣容豐富，支持從Si-MOSFET到IGBT和SiC MOSFET的各種功率晶體管
羅姆半導體集團（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品、醫(yī)療器具等產品的開發(fā)、生產和銷售。
默渝
gaojian19961214
w541164212
dwh000
wy235
liqinglong1023
