符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101,有助于車載應(yīng)用的高效運(yùn)行和小型化
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日~30日參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號:11號館D14)。屆時(shí),將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí),羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動(dòng)汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講,分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。
小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實(shí)現(xiàn)小型化!
輸入失調(diào)電壓低且噪聲低,有助于提高傳感器電路的精度
隨著向無碳社會的推進(jìn)以及能源的短缺,全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢?,對不斷提高能源利用效率并改進(jìn)逆變器技術(shù)(節(jié)能的關(guān)鍵)提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC,可以進(jìn)一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率,降低工業(yè)設(shè)備的功耗,從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進(jìn)功率元器件和模擬IC的特性及特點(diǎn)。
利用LogiCoA?微控制器,以更低功耗實(shí)現(xiàn)與全數(shù)字控制電源同等的功能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡稱“ST”)宣布,羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。
作為溫度依賴性低、廣角發(fā)射且光線均勻的光源,有助于汽車駕駛輔助技術(shù)提升
額定功率5W,0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值,有助于汽車、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化!
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外,還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息,請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。
采用小型封裝,安裝面積比以往產(chǎn)品少72%,有助于消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備電源單元的小型化
靜態(tài)電流僅160nA,有助于消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用更加省電
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)的650V GaN器件(EcoGaN?),被臺達(dá)電子(Delta Electronics, Inc.,以下簡稱“臺達(dá)”)Innergie 品牌的45W輸出AC適配器(快速充電器)“C4 Duo” 采用。臺達(dá)是基于IoT技術(shù)的綠色解決方案全球供應(yīng)商。Innergie的AC適配器通過搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN?“GNP1150TCA”,提高了產(chǎn)品性能和可靠性的同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了小型化。
在輸入電壓和負(fù)載電流波動(dòng)較大的車載應(yīng)用中也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出
非常適用于汽車LED前照燈等高速開關(guān)應(yīng)用
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
默渝
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