SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結構失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結構失效是導致SiP產品性能失效的重要原因。
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