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ITC禁令打擊了美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

盡管高通與博通的知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)論是手機(jī)行業(yè)中許多專利糾紛之一，但國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的禁令將導(dǎo)致美國(guó)的消費(fèi)者減少了選擇手機(jī)的機(jī)會(huì)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，調(diào)查公司 Gartner警告稱，盡管高通與博通的知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)論是手機(jī)行

通信技術(shù)
2007-06-19

手機(jī)市場(chǎng) TC 博通
數(shù)字溫度傳感器TC77與AVR單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)

TC77可與具有SPI或相同接口的MCU直接連接，對(duì)于不具有SPI接口的MCU則可通過軟件編程合成SPI操作。TC77

智能硬件
2007-06-15

接口設(shè)計(jì) 數(shù)字溫度傳感器 AVR單片機(jī) TC
高通申請(qǐng)延緩執(zhí)行ITC芯片禁令

北京時(shí)間6月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通昨日表示，已經(jīng)申請(qǐng)延緩執(zhí)行美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(下稱“ITC”)發(fā)出的芯片禁令，此前ITC稱高通部分芯片侵犯了Broadcom專利權(quán)，要求禁止進(jìn)口配置侵權(quán)高通芯片的手機(jī)

通信技術(shù)
2007-06-12

芯片 TC
LG、AT&T等公司抗議高通3G芯片遭禁

6月11日消息，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據(jù)美國(guó)CDMA手機(jī)市場(chǎng)較大份額的世界第五大手機(jī)制造商韓國(guó)LG集團(tuán)最近也加入了這一抗議陣營(yíng)。

通信技術(shù)
2007-06-11

LG 3G芯片 TC
高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴

6月11日消息，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據(jù)美國(guó)CDMA手機(jī)市場(chǎng)較大份額的世界第五大手機(jī)制造商韓國(guó)LG集團(tuán)最近也加入了這一抗議陣營(yíng)。

通信技術(shù)
2007-06-11

LG 3G芯片 TC
美國(guó)政府禁止使用高通芯片手機(jī)進(jìn)入本國(guó)市場(chǎng)

北京時(shí)間6月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)周四表示，將禁止使用高通芯片的新款手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)銷售，原因是這些芯片侵犯了博通(Broadcom)專利權(quán)。ITC稱，6月7日或之前已辦理進(jìn)口手續(xù)的上述手機(jī)

通信技術(shù)
2007-06-08

高通芯片 VERIZON TC
MTC-VB和Mena獲得巴林無線業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證

巴林電信管制局方面最近宣布，MTC－沃達(dá)豐和MENA電信分別獲得了巴林的兩張國(guó)家固定無線業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證（NFWS）。兩家公司是從6家競(jìng)標(biāo)者中脫穎而出的。出價(jià)分別是550萬BD和 440萬BD。這一舉措是電信自由化的一種標(biāo)志。

通信技術(shù)
2007-06-06

無線許可證 MT TC
美國(guó)政府禁止使用高通芯片手機(jī)進(jìn)入本國(guó)市場(chǎng)

美國(guó)政府禁止使用高通芯片手機(jī)進(jìn)入本國(guó)市場(chǎng)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-06-05

高通芯片 BSP TC
ITC裁決高通3G基帶芯片侵權(quán) Broadcom獲賠

ITC裁決高通3G基帶芯片侵權(quán) Broadcom獲賠

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-06-01

Broadcom 基帶芯片 TC
臺(tái)積電與SVTC結(jié)盟加速芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過程

臺(tái)積電與SVTC結(jié)盟加速芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過程

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-06-01

芯片臺(tái)積電 BSP TC

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ITC禁令打擊了美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

數(shù)字溫度傳感器TC77與AVR單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)

高通申請(qǐng)延緩執(zhí)行ITC芯片禁令

LG、AT&T等公司抗議高通3G芯片遭禁

高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴

美國(guó)政府禁止使用高通芯片手機(jī)進(jìn)入本國(guó)市場(chǎng)

MTC-VB和Mena獲得巴林無線業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證

美國(guó)政府禁止使用高通芯片手機(jī)進(jìn)入本國(guó)市場(chǎng)

ITC裁決高通3G基帶芯片侵權(quán) Broadcom獲賠

臺(tái)積電與SVTC結(jié)盟加速芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過程

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